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led通常按照主波长、发光强度、光通亮、色温、工作电压、反向击穿电压等几个关键参数进行测试与分选。led的测试与分选是led生产过程中的一项必要工序。目前，它是许多led芯片和封
https://www.alighting.cn/resource/20131122/125097.htm2013/11/22 14:15:02
为提高led的出光效率和可靠性，封装胶层有逐渐被高折射率超细颗粒的荧光粉等取代的趋势，通过将细颗粒的荧光粉内掺，不仅提高了荧光粉的均匀度，而且提高了封装效率。此外，减少led出
https://www.alighting.cn/resource/20101027/128264.htm2010/10/27 11:00:47
本届高峰论坛演讲嘉宾之一，香港科技大学先进微系统封装研究中心主任、佛山市香港科技大学led-fpd工程技术研究开发中心主任李世玮教授透露，本次带来的演讲主题就是“冷光源的热管
https://www.alighting.cn/news/2013515/n307751701.htm2013/5/15 9:17:53
台湾led封装厂研晶光电(hplighting)在高功率led产品有一定的成见度，日前发表了具备该公司创新专利结构的高功率smd金属专利基板led产品，分别命名为「404
https://www.alighting.cn/news/20090601/92349.htm2009/6/1 0:00:00
聚信光电推出创新的mssop(gm)封装，目前已经应用于mbi5120、mbi5124、及mbi5041等三颗led驱动芯片。为了让更多厂商可以体验mssop(gm)封装对于le
https://www.alighting.cn/news/20140303/108738.htm2014/3/3 16:55:26
目前已经制作出了使用寿命突破１００００ｈ，存储寿命超过５００００ｈ的ｏｌｅｄ器件，但与液晶显示（ｌｃｄ）和等离子体显示（ｐｄｐ）比较起来，寿命相对较短仍是制约ｏｌｅｄ商业化的重要因
https://www.alighting.cn/resource/20110211/128057.htm2011/2/11 10:52:04
cree led lamp packaging.
https://www.alighting.cn/news/20091220/V22248.htm2009/12/20 16:37:33
近年来,随着led生产技术发展一日千里,令其发光亮度提高和寿命延长,加上生产成本大幅降低，迅速扩大了led应用市场
https://www.alighting.cn/news/2009112/V21490.htm2009/11/2 9:47:32
首先，选择什么样封装工艺的led白灯，直接决定led灯具的光衰情况;其次，led灯珠工作环境温度;再次，led灯珠的工作电性参数设计。
https://www.alighting.cn/resource/2012/10/19/131254_32.htm2012/10/19 13:12:54
11月9日，由上海三星半导体有限公司和中山市立体光电科技有限公司联合举办的 “无封装芯片照明应用产品发布会”在中山小榄皇冠假日酒店隆重举行。
https://www.alighting.cn/news/20141111/n696167124.htm2014/11/11 12:52:44
