检索首页
阿拉丁已为您找到约 11028条相关结果 (用时 0.2229897 秒)

技术峰会ⅱ:芯片、封装与模块化技术隆重召开

6月10日,“2015阿拉丁照明论坛”分论坛之”技术峰会ⅱ:芯片、封装与模块化技术”隆重召开。

  https://www.alighting.cn/news/20150610/130053.htm2015/6/10 19:21:39

吕家东:国产led制造设备发展状况

6月10日,2015阿拉丁照明论坛之技术峰会隆重开启。“技术峰会ⅱ:芯片、封装与模块化技术”论坛在中国进出口商品交易会展馆-b区8号会议室顺利召开。东南大学点光源研究中心吕家东教

  https://www.alighting.cn/news/20150610/130045.htm2015/6/10 15:33:11

dr.joachim reiss:探讨优秀光品质之led荧光粉技术

6月10日,2015阿拉丁照明论坛之技术峰会隆重开启。“技术峰会ⅱ:芯片、封装与模块化技术”论坛在中国进出口商品交易会展馆-b区8号会议室顺利召开。德国默克公司营销总

  https://www.alighting.cn/news/20150610/130042.htm2015/6/10 14:32:48

孙钱:硅衬底gan基高效led的最新进展

6月10日,2015阿拉丁照明论坛之技术峰会隆重开启。“技术峰会ⅱ:芯片、封装与模块化技术”论坛在中国进出口商品交易会展馆-b区8号会议室顺利召开。晶能光电有限公司硅基led研

  https://www.alighting.cn/news/20150610/130039.htm2015/6/10 13:37:30

孙家鑫:高密度、高功率、高可靠性led芯片技术研究与展望

2015年6月10日上午,在2015阿拉丁照明论坛 “芯片、封装与模块化技术” 技术峰会上,福建天电光电有限公司孙家鑫博士做了主题为“高密度、高功率、高可靠性led芯片技术研究

  https://www.alighting.cn/news/20150610/130038.htm2015/6/10 13:27:06

梁立田:led多角应用大趋势——深耕耘 广发展

2015年6月10日上午,在2015阿拉丁照明论坛 “芯片、封装与模块化技术” 技术峰会上,晶元光电股份有限公司产业研究室处长梁立田做了主题为“led多角应用大趋势——深耕

  https://www.alighting.cn/news/20150610/130037.htm2015/6/10 13:21:23

李世玮:led荧光粉点胶光谱预估与验证

【阿拉丁照明网讯】2015年6月10日上午,在2015阿拉丁照明论坛 “芯片、封装与模块化技术” 技术峰会上,香港科技大学教授李世玮做了主题为“led荧光粉点胶光谱预估与验证

  https://www.alighting.cn/news/20150610/130035.htm2015/6/10 11:56:27

王江波:创新性光源-inganled芯片技术研究与展望

6月10日,2015阿拉丁照明论坛之技术峰会隆重开启。“技术峰会ⅱ:芯片、封装与模块化技术”论坛在中国进出口商品交易会展馆-b区8号会议室顺利召开。华灿光电股份有限公司研发经理王

  https://www.alighting.cn/news/20150610/130034.htm2015/6/10 11:49:30

吕德刚:封装企业产品精细化及户外照明模组新趋势

6月10日,2015阿拉丁照明论坛之技术峰会隆重开启。“技术峰会ⅱ:芯片、封装与模块化技术”论坛在中国进出口商品交易会展馆-b区8号会议室顺利召开。深圳市立洋电子有限公司副总裁

  https://www.alighting.cn/news/20150610/130032.htm2015/6/10 11:20:13

2015光亚展品牌巡展:晶科电子携更高效系列产品亮相

全球规模最大最全面及最具前瞻性的照明行业盛典——第20届广州国际照明展览会今日拉开帷幕。作为倒装无金线封装cob技术全球领导者的晶科电子展出的易系列和背光源系列等产品吸人眼球,

  https://www.alighting.cn/news/20150609/130021.htm2015/6/9 23:31:15

首页 上一页 102 103 104 105 106 107 108 109 下一页