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2012年2月14日，2011年度国家科学技术奖励大会在北京隆重举行，大连美明外延片科技有限公司、中国科学院物理研究所、清华大学和大连路美芯片科技有限公司联合研发的《GaN基蓝绿
https://www.alighting.cn/news/20120216/99936.htm2012/2/16 10:58:26
2年外延芯片价格压力仍将持续。 2011年，国内GaN芯片产能增长达到12000kk/月，但产能利用不足50%，全年产量仅为710亿颗，但国产化率达到70%以上。同时，国内芯片已
http://blog.alighting.cn/110131/archive/2012/2/15/264169.html2012/2/15 16:28:24
近日，科技部公布“十二五”国家高技术研究发展计划(863计划)新材料技术领域“高效半导体照明关键材料技术研发”重大项目立项名单，其中南昌大学申报的“大尺寸si衬底GaN基led外
https://www.alighting.cn/news/2012214/n966637529.htm2012/2/14 10:21:25
2月9日，江西省科技厅透露，江西省“大尺寸si衬底GaN基led外延生长、芯片制备及封装技术” 课题获得“十二五”国家高技术研究发展计划资助5000多万元人民币，居全国14项课
https://www.alighting.cn/news/20120210/99824.htm2012/2/10 9:38:19
2月9日，记者从江西省科技厅获悉，江西省“大尺寸si衬底GaN基led外延生长、芯片制备及封装技术” 课题获得“十二五”国家高技术研究发展计划资助5000多万元，居全国14项课
https://www.alighting.cn/news/2012210/n117137431.htm2012/2/10 8:55:09
滨田指出，因为si制igbt的性能提高正在接近理论极限，所以对sic充满期待。滨田提到了sic制功率元件的优点之一——功率模块的小型化。以ipm为例，如果使用sic制功率元件，与使
https://www.alighting.cn/news/20120209/99825.htm2012/2/9 11:58:31
plessey在英国plymouth拥有一家6英寸晶圆厂，并在近期收购了剑桥大学的一家衍生公司camGaN。通过这项交易，plessey获得了camGaN公司与矽基氮化
https://www.alighting.cn/news/20120209/99826.htm2012/2/9 11:23:28
基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，它由独特的三层结构所组成，分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。铝基板工作原理：功率器件表面贴装在电路层，器件运行时所产生的热量通过绝
https://www.alighting.cn/resource/20120208/126744.htm2012/2/8 10:53:16
年外延芯片价格压力仍将持续。 2011年，大陆GaN芯片产能增长达到12000kk/月，但产能利用不足50%，全年产量仅为710亿颗，但国产化率达到70%以上。同时，大陆芯片已经通
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2012/2/6/263674.html2012/2/6 15:40:31
2010 年6 月iec tc34 在芬兰赫尔辛基召开了led 研讨会，在讨论很多照明的技术问题的同时，led 灯具和led 灯议题成为此次会议专家谈论的焦点。该会议对灯具和
https://www.alighting.cn/resource/2012/2/6/12207_57.htm2012/2/6 12:20:07
