站内搜索
为提高LEd的出光效率和可靠性，封装胶层有逐渐被高折射率超细颗粒的荧光粉等取代的趋势，通过将细颗粒的荧光粉内掺，不仅提高了荧光粉的均匀度，而且提高了封装效率。此外，减少LEd出
https://www.alighting.cn/resource/20101027/128264.htm2010/10/27 11:00:47
本届高峰论坛演讲嘉宾之一，香港科技大学先进微系统封装研究中心主任、佛山市香港科技大学LEd-fpd工程技术研究开发中心主任李世玮教授透露，本次带来的演讲主题就是“冷光源的热管
https://www.alighting.cn/news/2013515/n307751701.htm2013/5/15 9:17:53
台湾LEd封装厂研晶光电(hplighting)在高功率LEd产品有一定的成见度，日前发表了具备该公司创新专利结构的高功率smd金属专利基板LEd产品，分别命名为「404
https://www.alighting.cn/news/20090601/92349.htm2009/6/1 0:00:00
聚信光电推出创新的mssop(gm)封装，目前已经应用于mbi5120、mbi5124、及mbi5041等三颗LEd驱动芯片。为了让更多厂商可以体验mssop(gm)封装对于LE
https://www.alighting.cn/news/20140303/108738.htm2014/3/3 16:55:26
台湾LEd cob封装厂商恒日光电股份有限公司(lighten corp.)最近宣布推出lightan ⅲ系列暖白 LEd，突破现有cob封装暖白效率不彰的问题，运用其开发之特
https://www.alighting.cn/pingce/20121024/n690245033.htm2012/10/24 14:09:37
日本信越化学工业作为高亮度LEd封装的硅封装材料，开发出了降低了透气性的低折射率款新产品“ker-7000系列”。新产品在保持与甲基硅相同水平的耐热性的同时，还将透气性降到了甲基
https://www.alighting.cn/pingce/20120220/122650.htm2012/2/20 11:50:56
根据全球市场研究机构trendforce全球LEd照明研究报告显示，2012年LEd封装应用于照明市场的产值约26.6亿美元，年增长23.5%，其中以LEd封装应用于建筑景观照
https://www.alighting.cn/news/20121030/n124445252.htm2012/10/30 11:15:02
持续追求高亮度的LEd，其使用的封装技术若没有对应的强化提升，那麽高亮度表现也会因此打折，因此本文将针对hb LEd的封装技术进行更多讨论，包括光通方面的讨论，也包括热导方面的讨
https://www.alighting.cn/resource/2011/9/8/181620_14.htm2011/9/8 18:16:20
些上市企业中有多家是封装企业，国内LEd中游封装企业的发展势头迅
https://www.alighting.cn/news/20111102/85678.htm2011/11/2 9:28:15
硅胶主要用于LEd封装，而全球的封装硅胶主要是由日本信越化学与道康宁所提供，目前国内硅胶市场正出现两极分化的趋势，国外企业在高端市场的占绝对优势以及国产硅胶价格战抢占低端市场”。
https://www.alighting.cn/news/20110504/90542.htm2011/5/4 9:36:05
