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LED应用于照明领域的可靠性及成本分析

近年来,由于LED的技术发展迅速,主要性能指标有很大提高,目前LED器件的发光效超过200lm/w,产业化水平达110~120lm/w,可以作为光源在照明领域推广应用,目前已进

  https://www.alighting.cn/news/20101115/91549.htm2010/11/15 14:11:55

vishay推出采用plcc-2封装的新款紫外线LED

日前,vishay宣布推出采用表面贴装plcc-2封装的紫外线LED---vlmu3100。vlmu3100面向粘合剂固化等非常广泛的应用市场,可用做水银蒸汽灯的固态替代产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20121025/122508.htm2012/10/25 13:48:47

显示革命势在必行 LED背光源技术成就“帝国”之路

随着09年LED背光液晶显示器的杀入让显示器的选购变得简单起来,LED背光液晶显示器采用了更先进的白LED器件从幅度降低了成本,环保、节能、轻薄的诸多时尚理念赢得了主流消费者的青

  https://www.alighting.cn/news/20100902/92286.htm2010/9/2 9:52:14

影响LED封装取光效率的四大要素

随着LED芯片技术和封装技术的发展,顺应照明领域对高光通量LED产品的需求,功率型LED逐步走入市场。这种功率型的LED一般是将发光芯片放在散热热沉上,上面装配光学透镜以达到一

  https://www.alighting.cn/2014/4/15 9:59:16

隆达转从下游LED封装切入,今年已量产

面板大厂友达光电近年来大张旗鼓进军绿能事业,在LED领域方面,原本设立隆达要进行从上游外延、芯片,到下游封装产品,完成一条龙垂直整合,另外再以冷阴极管ccfl转投资公司威力盟同

  https://www.alighting.cn/news/20090320/116817.htm2009/3/20 0:00:00

白光LED封装材料对其光衰影响的实验研究

为了确定不同封装材料对白光LED光衰灯性能指标影响的程度,进行了不同材料支架、不同种类固晶胶,以及不同厂家荧光粉及配粉胶的对比试验。

  https://www.alighting.cn/2014/6/3 15:29:57

日企推高散热高反射性ltcc基板 降低LED封装成本

日本友华公司(yokowo)面向LED封装用途,开发出了具有高散热和高反射性、厚度为0.075~0.150mm的低温共烧陶瓷(ltcc:low temperatur

  https://www.alighting.cn/pingce/20150414/84484.htm2015/4/14 10:11:15

福建拟引进LED外延片、芯片制造及封装生产线项目

福建省上杭县政府日前发布公告,拟引进LED外延片、芯片制造及封装生产线项目,预估项目总投资1.1亿元人民币。

  https://www.alighting.cn/news/20110629/100493.htm2011/6/29 10:03:37

万润科技将LED封装和照明定位于中高端领域

3月20日,万润科技(002654.sz)公司董秘郝军在2013年度业绩说明会上表示,公司LED封装和照明定位于中高端领域,客户群体重点面向大客户和强客户。

  https://www.alighting.cn/news/20140320/111139.htm2014/3/20 11:17:18

台企艾笛森将在扬州经开区建设LED封装基地

昨日中午,台湾艾笛森光电有限公司董事长郑森焜与扬州市经济开发区正式签约,艾笛森将斥资2000万美元建设LED封装基地。

  https://www.alighting.cn/news/20060714/116546.htm2006/7/14 0:00:00

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