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2011年6月11日，“亚洲led照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自“香港科技大学led-fpd工程技术研究开发中心
https://www.alighting.cn/news/20110715/109007.htm2011/7/15 11:12:23
有效提高高功率led散热性的分析 前言 长久以来，显示应用一直是led的主要诉求，对于led的散热性要求不甚高的情况下，led多利用传统树脂基板进行封装。
http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/7/15/229701.html2011/7/15 9:14:00
记者近日从蚌埠市经济和信息化委员会获悉，近年来，特别是近两年来，随着招商引资的蓬勃开展和外商投资企业的涌入，蚌埠市电子产业得到了快速发展，led产业链正在加速形成。
https://www.alighting.cn/news/20110714/100742.htm2011/7/14 10:42:56
准灯头。该装置不能直接与分支电路连接。 led 阵列或模块（led array or module）：在印刷线路板或基板上的led封装（元件）或晶片的组件，可能带有光学元件、附
http://blog.alighting.cn/李高/archive/2011/7/13/229614.html2011/7/13 19:19:00
在与传统led散热基板散热性能比较的基础上，分析了国内外功率型led散热基板的研究现状，介绍了金属芯印刷电路板、陶瓷基板、金属绝缘基板和金属基复合基板的结构特点、导热性能及封装应
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/11/15740_29.htm2011/7/11 15:07:40
非隔离是指在led负载端和220v输入端有直接连接，因此触摸负载就有触电的危险。220v和铝壳之间只有铝基板的极薄绝缘层的隔离，通常不容易通过ce和ul认证。 图2.隔离
http://blog.alighting.cn/surpius/archive/2011/7/9/229366.html2011/7/9 10:13:00
阶hdi(高密度连结基板)的需求不断放大激励下，hdi更将会呈现供不应求，在未来2-3年之内将快速成长。曾子章表示，pcb产业中较具有成长性的领域包括汽车、通讯相关以及能源工业用，其
http://blog.alighting.cn/yjck168/archive/2011/7/7/228942.html2011/7/7 16:30:00
交 crossover 板边插头 edge-board contact 增强板 stiffener 基底 substrate 基板面 real estate 导线面 conducto
http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/7/6/228856.html2011/7/6 17:56:00
led灯杯外壳配件（dpj-db12-02） 尺寸：φ122x118mm；功率：12*1w；配件：灯体/铝基板/透镜/e27灯头 led灯配件
http://blog.alighting.cn/leddpj/archive/2011/7/6/228853.html2011/7/6 17:28:00
led天花灯外壳配件（dpj-th7-01） 尺寸：外径φ105mm，开孔φ90mm（外径φ110mm，开孔φ90mm）；功率：7*1w；配件：灯体（不含透镜）/铝基板 le
http://blog.alighting.cn/leddpj/archive/2011/7/6/228852.html2011/7/6 17:27:00
