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高亮度细粒径荧光粉的封装应用研究

采用自主开发的yh型yag荧光粉产品与市售进口及国产同类产品的光色指标及粒径等进行了全面对比分析。在此基础上,通过封装测试,对荧光粉的初始光效、老化性能及量产打靶集中度等封装

  https://www.alighting.cn/resource/20131101/125164.htm2013/11/1 10:12:28

传统led封装成本面临压力,cob光源逐渐回温

目前led封装环节所占成本较高,led器件整体成本的降低,除了材料之外,还需要选择一种低成本高效率的的封装结构。因此,如何改变现有封装结构,实现合理的低封装成本,成为当前业界提

  https://www.alighting.cn/news/20110630/91006.htm2011/6/30 9:43:56

恒日光电突破cob封装暖白效率不彰问题

台湾led cob封装厂商恒日光电股份有限公司(lighten corp.)最近宣布推出lightan ⅲ系列暖白 led,突破现有cob封装暖白效率不彰的问题,运用其开发之特

  https://www.alighting.cn/pingce/20121024/n690245033.htm2012/10/24 14:09:37

台厂齐瀚光电发表全球首创高亮度可变色温led封装

齐瀚光电将于6月8日下午二点,于台北君悦饭店1f举行新产品发表会。期间发表全球首创可变色温的单一led封装体,其单颗封装体色温可在冷白光(6000k)及暖白光(2700k)之间随

  https://www.alighting.cn/pingce/20100609/123272.htm2010/6/9 0:00:00

详解基于芯片与封装的两种led分选方法及应用

led通常按照主波长、发光强度、光通亮、色温、工作电压、反向击穿电压等几个关键参数进行测试与分选。led的测试与分选是led生产过程中的一项必要工序。目前,它是许多led芯片和封

  https://www.alighting.cn/resource/20131122/125097.htm2013/11/22 14:15:02

大功率led封装中荧光粉当扩散粉的案例介绍

为提高led的出光效率和可靠性,封装胶层有逐渐被高折射率超细颗粒的荧光粉等取代的趋势,通过将细颗粒的荧光粉内掺,不仅提高了荧光粉的均匀度,而且提高了封装效率。此外,减少led出

  https://www.alighting.cn/resource/20101027/128264.htm2010/10/27 11:00:47

李世玮教授讲述led封装散热的迷思与解析

本届高峰论坛演讲嘉宾之一,香港科技大学先进微系统封装研究中心主任、佛山市香港科技大学led-fpd工程技术研究开发中心主任李世玮教授透露,本次带来的演讲主题就是“冷光源的热管

  https://www.alighting.cn/news/2013515/n307751701.htm2013/5/15 9:17:53

雷曼董事长李漫铁:led封装产业的机遇与挑战

些上市企业中有多家是封装企业,国内led中游封装企业的发展势头迅

  https://www.alighting.cn/news/20111102/85678.htm2011/11/2 9:28:15

2011-2016年led封装设备投资将达20亿美元

到目前为止,led封装主要依赖于ic产业改装设备与材料,虽然它们能有效地降低led成本、提高性能,但是无法满足led设备的特定需求,因而限制了led行业的发展。法国yol

  https://www.alighting.cn/news/20110630/91007.htm2011/6/30 9:37:48

林纪良3大本领,让木林森变中国led封装龙头

时间追溯至2011年,林纪良刚被木林森董事长孙清焕延揽,台湾地区led产业中甚少有人关注这间大陆公司。四年过去,木林森不仅已经跃升大陆最大的led封装厂,每个月200、300亿

  https://www.alighting.cn/news/20150122/110256.htm2015/1/22 9:49:03

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