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类钻碳镀层LED基板的介绍

类钻碳镀层LED基板的介绍:LED的金属基板上镀一层dlc薄膜,形成高性能导热镀膜,能使LED芯片所产生的热量快速散去,降低LED芯片温度,使LED芯片在更低的温度下工作,降

  https://www.alighting.cn/resource/2011/4/1/134456_42.htm2011/4/1 13:44:56

美企中经合加大LED测试投资

3月9日,美国中经合集团宣布注资台湾晶测电子股份有限公司,以加大对LED芯片测试领域的投资。晶测电子创始人黄钦明先生说,“我们很早就发现LED芯片制造商在测试芯片能力方面具有很

  https://www.alighting.cn/news/20100310/105769.htm2010/3/10 0:00:00

衰特性

明展,t5荧灯,t8荧灯,环型荧灯,h型荧灯,三基色荧灯,太阳能,太阳能节能灯,太阳能大功率节能灯,太阳能路灯,太阳能大功率路灯,LEDLED节能灯,LED大功率节能

  http://blog.alighting.cn/frankqingdao/archive/2008/6/8/8906.html2008/6/8 4:00:00

台湾成立研发联盟 开拓LED照明市场

中国台湾芯片式交流发二极管照明(ac LED)应用研发联盟成立,瞄准LED照明市场。

  https://www.alighting.cn/news/2008106/V17470.htm2008/10/6 10:44:28

谁言三星放弃LED

LED芯片生产线。line 5主要生产4寸与8寸产

  https://www.alighting.cn/news/20150317/83521.htm2015/3/17 13:34:57

LED照明市场“马达”启动

3月15日,德豪润达、雷士照明“双料”董事长王冬雷和雷士照明总裁吴长江并肩现身北京水立方,出席雷士LED照明新品发布会。此次发布会推出了6大系列LED照明新品,涵盖了LED

  https://www.alighting.cn/news/2014320/n149760887.htm2014/3/20 9:56:36

我国LED照明产业突破 关键在于技术

8年时荏苒,我国半导体照明产业从无到有,逐步发展壮大。目前制约产业转型升级的关键技术陆续取得突破,产业核心技术研发与创新能力快速提高,一条从上游外延芯片到中游器件封装,再到下

  https://www.alighting.cn/news/20120131/89668.htm2012/1/31 11:06:06

广东成立LED组件应用联盟 力推行业标准化

3月15日,正值“国际消费者权益日”,为推进LED照明产品标准化、提高产品质量、促进产业规划,在广东省科技厅指导和支持下,广东省半导体照明产业联合创新中心特进行LED照明标准

  http://blog.alighting.cn/liuduspace/archive/2013/4/7/313651.html2013/4/7 16:21:11

灯具设计之色研究

本文基于cie1931 色度观察者,分别在常见标准照明源、荧灯、高压灯及5 种色温的(二基色荧粉)LED 源下,测定不同“谱反射系数比”与“谱透射系数比”的17

  https://www.alighting.cn/resource/2013/1/4/15126_63.htm2013/1/4 15:01:26

恩智浦推出针对非调LED灯泡的greenchip解决方案

高效高压LED驱动器集成电路ssl2108x。ssl2108x平台为LED灯制造商带来了便利,可满足100v、120v和230v市场低本高效应用的设计需求,驱动器最大转换效率高

  https://www.alighting.cn/news/20111017/114655.htm2011/10/17 9:49:07

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