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led灯具散热技术分析

外成分,产生的热量不能靠辐射散发,只能通过散热器传导到空气中。 照明灯具多采用大功led。目前,商用大功led的光效仅15%~30%,其余大多数能量转化为热能。如果热能不能有

  http://blog.alighting.cn/ahwlkj/archive/2010/11/22/115868.html2010/11/22 17:07:00

三星展示最新7寸super amoled面板

在fpd international 2010展时,三星秀出了新款7寸super amoled 面板,就秀出了这么一张。并且提到了分辨达wxvga(1200 x 600)分辨

  https://www.alighting.cn/pingce/20101122/123182.htm2010/11/22 15:34:28

led照明灯具可靠性测试方法及成本控制

近年来,由于led的技术发展迅速,主要性能指标有很大提高,目前led器件的发光效超过200lm/w,产业化水平达110~120lm/w,可以作为光源在照明领域推广应用,目前已进入室

  https://www.alighting.cn/resource/20101122/128215.htm2010/11/22 9:42:59

兴业证券:未来5年是led产业发展的黄金时期

兴业证券最新发布的研报表示,2009年全球照明市场中led照明产值约24亿美元,渗透仅3.3%。预计led照明在全球通用照明市场的比例将在2015年上升至50%,在2020年达

  https://www.alighting.cn/news/20101121/93671.htm2010/11/21 0:00:00

led产业发展现状及趋势分析

面。由于封装领域通常企业规模较小,利润较低,随着近几年国内技术的成熟,国内led企业将逐渐向上游原材料及衬底、中游的外延及芯片领域渗透,从而追求更大的发展和利润空间。   曹小影,慧

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115544.html2010/11/20 23:46:00

大功led封装以及散热技术

一、 散热:由于目前半导体发光二极管晶片技术的限制,led的光电转换效还有待提高,尤其是大功led,因其功较高,大 约有60%以上的电能将变成热能释放(随着半导体技术的发

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115542.html2010/11/20 23:43:00

大功led的热量分析与设计

碍这一发展的最大敌害是led的热量管理,因此从事热阻、结温、热参数匹配等问题的研究和改进具有深远的意义。  如何降低大功led的热阻、结温,使pn结产生的热量能尽快的散发出去,不

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115543.html2010/11/20 23:43:00

大功led封装以及散热技术

一、 散热:由于目前半导体发光二极管晶片技术的限制,led的光电转换效还有待提高,尤其是大功led,因其功较高,大 约有60%以上的电能将变成热能释放(随着半导体技术的发

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115541.html2010/11/20 23:42:00

led在室内照明的应用和前景

在着不少有待进一步解决的问题,当然这也是符合发展规律的,主要问题有:  (1) led芯片主要依赖进口,应用国产芯片很少,大功(1w及以上)芯片还没有,芯片缺少自己的技术和知识产

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115538.html2010/11/20 23:23:00

发光二极管照明灯具封装创新探讨

个芯片就会影响散热。对于制造led照明灯具采用这种方法显然不是最好的方案。   目前国外生产的大功芯片,0.5瓦以上的白光芯片都是在蓝光芯片上涂敷一层均匀的yag荧光粉浆,外

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115531.html2010/11/20 23:14:00

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