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led照明与功率因数关系解析

偿措施,可能是受到成本因素的影响,抑或人们对功率因数补偿不甚了解,节能意识不强。也有加接适当容量的电容器作功率因数补偿的,多用在30W、40W大瓦数日光灯上,20W以下很少用。上世

  http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143435.html2011/3/17 21:57:00

采用恒流电源给led供电

显。因为采用恒流电源供电时其效果相当于把每一个led的伏安特性沿电压轴叠加。假如温升为60度,那么伏安特性将会向左偏移0.12v,如果10个led串联,所有伏安特性全部左移,总偏移就

  http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143420.html2011/3/17 21:45:00

技术交流:led照明设计过程中关键问题全析

此技术是led封装技术的基础上直接整合低压差线性高精度恒流技术;以后led可以直接标称电压值规格出现,比如:12v/1W、24v/1W、36v/1W、48v/1W12v/3W、2

  http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143414.html2011/3/17 21:43:00

led设计中的要点介绍(二)

将它命名为《功率led恒流集成封装》技术,简称《模组封装》;此技术是led封装技术的基础上直接整合低压差线性高精度恒流技术;以后led可以直接标称电压值规格出现,比如:12v/1W

  http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143408.html2011/3/17 21:41:00

led设计中的要点介绍

题。二、散热设计1、最短的热传到路径,减小热传导阻力;2、增大相互传导面积,增加热传到速度;3、合理的计算设计散热面积;4、有效的利用热容量效应。输出驱动电压选择:20W以内市电驱

  http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143406.html2011/3/17 21:40:00

设法减少热阻抗、改善散热问题

述结构的led芯片到焊接点的热阻抗可以降低9k/W,大约是传统led的1/6左右,封装后的led施加2W的电力时,led芯片的接合温度比焊接点高18k,即使印刷电路板温度上升到50

  http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143402.html2011/3/17 21:38:00

led狂热发展将透支未来产能和市场

国国际照明网统计,我国照明用电占全国电力消费总量的12%以上,并且以平均每年15%的速度递增。作为白炽灯替代品的节能照明产品市场正迎来良好的机遇。  “全球最大的照明生产商飞利浦曾预

  http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143398.html2011/3/17 21:34:00

安森美全套led电源设计关键解决方案

外,led需要采用恒定电流来驱动,从而确保获得所需的发光亮度和色彩。这就需要相应的电源转换和控制解决方案能够适应不同的电源,无论是交流线路、太阳能板、12 v汽车电池、直流电源或低

  http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143395.html2011/3/17 21:32:00

高亮度led照明应用开发必需克服的技术挑战

或能源效率efficacy)评估。 不同照明方案能源效率差距大 以现有的照明应用观察,白炽灯照明方案的能源效率最差,例如,用60W白炽灯进行照名实,能源效率约为10lm/W,相较cf

  http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143392.html2011/3/17 21:29:00

影响led灯具光衰的重大因素

类低衰胶水封装,在同样的老化环境下,千小时光衰为12%;如果b类低衰胶水封装,在同样的老化环境下,千小时光衰为-3%;如果a类低衰胶水,在同样的老化环境下,千小时光衰为-6

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