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LED路灯的发展和应用【表】

本文简要分析了城市道路照明大功率LED路灯在发展和应用中产品的标准化和通用性、国家标准的制定、光学设计、散热等主要技术及价格等问题。

  https://www.alighting.cn/news/20100713/102140.htm2010/7/13 15:09:02

加大投资力度研发储存芯片 三星欲称雄未来亚洲

三星电子公司准备开发新的储存芯片系列产品和超轻薄液晶显示器屏幕,未来10年公司希望继续保持在亚洲高科技领域的领先地位。

  https://www.alighting.cn/news/200727/V2253.htm2007/2/7 17:30:29

恩智浦已售出2.5亿枚荧光灯驱动芯片

恩智浦半导体近日宣布其已售出2.5亿枚荧光灯驱动芯片,这标志着恩智浦在环保技术方面,取得了又一里程碑式的成就。

  https://www.alighting.cn/news/2008918/V17344.htm2008/9/18 10:36:18

赛普拉斯psoc可编程系统单芯片出货达7.5亿颗

美国半导体大厂赛普拉斯(cypress)近日宣布psoc可编程系统单芯片成长快速,累计出货量超越7.5亿颗大关,最大代工厂联电(2303)受惠最大。赛

  https://www.alighting.cn/news/20101129/105461.htm2010/11/29 0:00:00

股市中的五大LED概念股

股市中的五大LED概念股第一、600360sh华微电子华微电子拥有四十余年功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装及销售的生产经营历史。公司现有4英寸、5英寸与6英寸功率半导体芯

  http://blog.alighting.cn/mule23/archive/2008/11/7/9267.html2008/11/7 11:11:00

晶科电子宋东:品质突破下的稳定性及寿命提升

“晶科代名词是倒装无金线封装”,简单一句话,足以概括晶科电子在倒装无金线封装领域的突出优势。在近日举办的广州国际照明展中,晶科电子展示的倒装无金线封装系列产品大获好评更是对此的印

  https://www.alighting.cn/news/20150615/130141.htm2015/6/15 11:22:38

全面详解LED死灯的多种原因

灯,提高产品质量和可靠性,是封装、应用企业需要解决的关键问题。下面是对造成死灯的一些原因作一些分析探讨, 1、静电对LED芯片造成损伤,使LED芯片的pn结失效,漏电流增大,变成一

  http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/14/319138.html2013/6/14 11:47:33

全面详解LED死灯的多种原因

灯,提高产品质量和可靠性,是封装、应用企业需要解决的关键问题。下面是对造成死灯的一些原因作一些分析探讨, 1、静电对LED芯片造成损伤,使LED芯片的pn结失效,漏电流增大,变成一

  http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/7/6/320557.html2013/7/6 15:58:00

全面详解LED死灯的多种原因

灯,提高产品质量和可靠性,是封装、应用企业需要解决的关键问题。下面是对造成死灯的一些原因作一些分析探讨, 1、静电对LED芯片造成损伤,使LED芯片的pn结失效,漏电流增大,变成一

  http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/7/6/320558.html2013/7/6 16:00:36

LED行业整合持续

续2-3年。  从整个行业看,由于经济环境不景气,不少LED显示屏生产厂家面临盈利能力下滑的压力。从事LED封装和应用产品的国星光电介绍,LED行业的外延芯片封装和照明应用处于产

  http://blog.alighting.cn/infiled/archive/2012/8/23/287157.html2012/8/23 11:49:05

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