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再谈发展我国ingaalp红光led的问题

倍的ingaalp超高亮度led,电流可降低至10毫安或更低,则所用电能为原来的1%。至今led指示灯对白炽指示灯的取代早已接近100%,它已遍及国民经济各行各业的电子仪器、电气设备之中,并

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120547.html2010/12/13 23:04:00

led护栏灯二极管封

料性质(掺或不掺散色剂),有透镜或漫射透镜功能,控制光的发散角;管芯折射与空气折射相关太大,致使管芯内部的全反射临界角较小,其有源层产生的光只有小部分被取出,大部分留在管芯内部

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120544.html2010/12/13 23:03:00

led显示屏发光材料的特点

d晶片,反光碗,金属阳极,金属阴极构成,外包具有透光聚光能力的环氧树脂外壳。可用一个或多个(不同颜色的)单灯构成一个基本像素,由于亮度高,多用于户外显示屏。 ②led点阵模块 由若

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120539.html2010/12/13 23:01:00

浅谈led光衰产生原因

led产品的光衰就是光在传输中的讯号减弱,而现阶段全球led大厂们做出的led产品光衰程度都不同,大功led同样存在光衰,这和温度有直接的关係,主要是由芯片、萤光粉和封装技术决

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120541.html2010/12/13 23:01:00

研诺推出高电流wled闪光灯驱动器aat1271/72

t1272允许设计师们在多个层级上自由地改变闪光灯亮度和电影模式的亮度,进而改善图片质量。” aat1271和aat1272两者都是高效、高电流的升压转换器,专为led照相闪光

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120536.html2010/12/13 23:00:00

改善散热结构提升白光led使用寿命

光led试图藉此改善上述问题,然而实际上 大功led 的发热量却比小功led高数十倍以上,而且温升还会使发光效大幅下跌,即使封装技术允许高热量,不过led晶片的接合温度却有可

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120527.html2010/12/13 22:56:00

晶能光电:硅衬底led芯片产业化初见成效

产,形成年产30亿粒小芯片的产能。计划于2010年扩产到100亿粒。 2009年5月,公司研发的1瓦硅衬底大功led芯片达到90lm,进入普通照明领域。 据了解,晶能光电投

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120522.html2010/12/13 22:53:00

oled的关键零组件及材料

d, tpp等。 人们发现小分子有机发光器件稳定性差,而聚合物结构与性能都很稳定。若要得到高亮度、高效,通常要采用带有载流子输运层的多层结构。以前都采用小分子材料作为输运层,由于小分

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120520.html2010/12/13 22:52:00

oled生产用的主要原材料

子效的荧光特性,荧光光谱主要分布400-700nm可见光区域。b.良好的半导体特性,即具有高的导电,能传导电子或空穴或两者兼有。c.好的成膜性,在几十纳米的薄层中不产生针孔。d

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led发光材料的特点

由单个led芯片,反光碗,金属阳极,金属阴极构成,外包具有透光聚光能力的环氧树脂外壳。可用一个或多个(不同颜色的)单灯构成一个基本像素,由于亮度高,多用于户外显示屏。   ②le

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