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技术峰会ⅱ:芯片、封装与模块化技术隆重召开

6月10日,“2015阿拉丁照明论坛”分论坛之”技术峰会ⅱ:芯片、封装与模块化技术”隆重召开。

  https://www.alighting.cn/news/20150610/130053.htm2015/6/10 19:21:39

LED热潮下的冷静思考

LED照明灯具的使用寿命长、光效高以及其具有的低功耗的特质,使得它在和传统照明灯具相比的时候优势明显,另外现在国家又在提倡节能环保、营造“绿色低碳”生活,所以笔者有理由相信,le

  https://www.alighting.cn/news/20110909/92753.htm2011/9/9 9:27:19

2014年国内LED照明市场“钱”景广阔

2013年,我国半导体照明产业整体回暖用,整体规模达到2576亿元,较2012年增长34%,而LED通用照明市场强势启动成为最大的驱动力。据权威机构调查显示,我国国内LED照明灯

  https://www.alighting.cn/news/2014217/n745259982.htm2014/2/17 10:31:33

【今日焦点】LED灯丝灯发展轨迹梳理

近日业界传言台湾LED芯片大厂晶元将联手大陆LED封装巨头木林森抢占LED灯丝灯市场,LED灯丝灯这一独具“争议性”的产品再次牵起一阵风。另外,据权威机构调查显示,2015年全

  https://www.alighting.cn/news/20151229/135781.htm2015/12/29 16:03:19

LED产业光环背后的隐忧

“虽然国内LED投资热潮不减,但企业多扎堆于产业链中下游,仍然未摆脱单纯的制造模式。”中投顾问高级研究员贺在华说。对此,赵晓马也有同样的观点,“中国大部分企业与LED产业链中的上

  https://www.alighting.cn/news/20111228/89714.htm2011/12/28 9:52:55

不看好LED台厂切入背光供应市场

良俊认为,LED大厂晶电投入面板背光模组,却面临友达(2409)等业者垂直整合竞争,就算友达08年LED面板佔总出货比重达25%,且一半芯片由晶电供应,对其营收贡献度也不到5

  https://www.alighting.cn/news/20080527/95313.htm2008/5/27 0:00:00

LED封装发展趋势解读:技术研发才是正途

热能力与薄型化发展。从芯片来看,目前最普遍的是水平式芯片,比较高端的厂商则研发垂直式芯片与覆晶型芯片,原先水平式LED使用蓝宝石基板,散热能力较差,且在高电流驱动下,光取出效率下

  http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/8/318935.html2013/6/8 15:47:23

LED封装发展趋势解读:技术研发才是正途

热能力与薄型化发展。从芯片来看,目前最普遍的是水平式芯片,比较高端的厂商则研发垂直式芯片与覆晶型芯片,原先水平式LED使用蓝宝石基板,散热能力较差,且在高电流驱动下,光取出效率下

  http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/8/318938.html2013/6/8 15:53:37

LED的封装技术

亿只的能力,实现超高亮度aigslnp的LED外延片和芯片的大生产,年产10亿只以上红、橙、黄超高亮度LED管芯,突破gan材料的关键技术,实现蓝、绿、白的LED的中批量生产。据预

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229929.html2011/7/17 23:21:00

LED品质的影响因素

LED质量高低的因素是哪些?如何说出两种LED的差别?实际上,选择高质量的LED可以从芯片开始,直到组装完成,这期间有许多因素需要考虑。tier-one LED制造公司能够生产优

  http://blog.alighting.cn/sg-lsb/archive/2009/2/8/9647.html2009/2/8 21:45:00

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