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高功led的封装基板的种类分析

长久以来,显示应用一直是led的主要诉求,对于led的散热性要求不甚高的情况下,led多利用传统树脂基板进行封装。  2000年以后,随led高辉度化与高效化技术发展,再加上蓝

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115030.html2010/11/18 16:35:00

5050三晶规格和单晶规格的流明和光衰问题

界,没有导出的光经过多次反射后留在内部,也生成了热,d.led散热主要由支架引脚及底座完成,但无论拿哪一种的材料做支架,都有一个热导问题,并不会百分百的热都导出去,未能导出的热就留

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115027.html2010/11/18 16:28:00

可调色温、显指的白光大功led封装技术分析

降低。雷曼光电一直致力与提高显色指数、发光效及控制色温的技术开发。  一、 技术构思  为提高白光大功产品的显色性并获得较高的整体发光效,我司采用一颗大功蓝光晶片、一颗*

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115014.html2010/11/18 16:01:00

荧光粉在芯片使用中的作用

时,易发生温度猝灭和老化,使发光效降低。此外,高温下灌封胶和荧光粉的热稳定性也存在问题。由于常用荧光粉尺寸在1um以上,折射大于或等于1.85,而硅胶折射一般在1.5左右。由

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115010.html2010/11/18 15:53:00

[原创]如何防范光污染

障的发病,强烈的光污染还会诱发皮肤癌。夜晚的强光反射,会使人夜晚难以入睡,扰乱了正常的生物节律,导致精神不振。而有些豪华歌舞厅的激光装置,其聚光点的温度可达到摄氏70度,这对眼

  http://blog.alighting.cn/zhongguozhiguang/archive/2010/11/18/115001.html2010/11/18 15:18:00

高(超)亮度led的特征体现

目前,高(超)亮度led不断这个字眼的不断出现,使人不仅好奇,那么什么是高(超)亮度led?有哪些特征呢?

  https://www.alighting.cn/resource/20101118/128223.htm2010/11/18 10:48:18

晶科大功led模组芯片等三个产品喜获“广东省自主创新产品”认定

晶科电子(广州)有限公司的1瓦大功led、大功led模组芯片、1瓦大功led倒装芯片通过了“广东省自主创新产品”的认定,并因此获得了政府采购的首选资格,有效期为三年。

  https://www.alighting.cn/news/20101118/n310529159.htm2010/11/18 9:03:05

led光源在工程应用中的一些常识

用电源,才能真正体现led光源高效特性.因为低效的led电源本身就需要消耗大量电能,在配合led的使用过程中根本就体现不出led的高效节能特性.而且led电源也必须是高可靠性电

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114857.html2010/11/18 0:30:00

人类照明的发展过程与led步入照明领域

化。这一创举使得人类在整个20世纪在有电的环境下无一例外的采用电灯照明,从而消除了火焰照明带来的空气污染。 然而,白炽灯的效相对很低,仅有7%的电能转换为光能。从电能的利用角度考

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114855.html2010/11/18 0:22:00

型led封装技术的关键工艺分析

流的功型led芯片,低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功型led器件的技术关键。可采用低阻、高导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或铝质热沉,并采用半包封结构,加速散

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114854.html2010/11/18 0:21:00

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