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LED制造设备领先供应商aixtron首席执行官paul hyland认为，随着LED成本急速下降，LED照明替代传统照明的时间已经进入倒计时，照明行业正处于转向LED的一个关
https://www.alighting.cn/news/20110805/90840.htm2011/8/5 10:37:59
隆达电子将发表光机整合cob – ”core”，以随插即用的设计概念，将机构整合于cob集成式封装内，并可多颗串接，大幅降低组装成本。隆达之core新产品将于六月九日起一连四天的
https://www.alighting.cn/pingce/20130603/121799.htm2013/6/3 16:25:46
当前市面上的手机闪光灯解决方案有很多种，如何选择合适的闪光灯器件及解决方案，就要根据摄像头模组的性能及手机产品的定位来决定。下面我们来看看作为国内唯一一家能够量产“无金线封装”产
https://www.alighting.cn/news/20141104/110496.htm2014/11/4 9:45:56
2015年7月21日国星光电公告,公司于近日取得一项发明专利,并获得了由国家知识产权局颁发的专利证书,专利名称用于在晶圆级封装中暴露电极的方法及掩膜版,专利号z
https://www.alighting.cn/news/20150721/131148.htm2015/7/21 10:11:40
武汉新芯作为大陆惟一的存储芯片加工厂，为何地位如此重要，引发中芯国际和美光的“中”“美”大战呢?
https://www.alighting.cn/news/20100907/93104.htm2010/9/7 10:41:52
树脂的热膨胀系数平均约为65×10-6m/cm/℃;,比对封装树脂中的金属埋人件的热膨胀系数大很多。半导体所用的框架(lead frame)与环氧树脂相差甚远。
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127982.htm2010/7/12 17:31:16
公司新品推介宽输入大电流白灯驱动ic xz5350mr16方案白灯驱动ic xz53501.5a大电流LED驱动ic xz68082a大电流高效率升压ic xz216双输入输
http://blog.alighting.cn/szkoce8/archive/2010/6/18/51039.html2010/6/18 17:38:00
据了解，2011年8月，陕西电子信息集团与西安交大云峰教授正式签约，合作垂直结构大功率半导体照明芯片技术产业化项目。该项目以陕西电子信息集团为投资主体，云峰教授以技术入股，将在西
https://www.alighting.cn/news/201257/n246139502.htm2012/5/7 15:36:31
日本地震后，目前仍处于分区停电状态，导致LED上游蓝宝石芯片生产不顺，部分业内表示，日本的晶棒大厂namiki来台寻求代工对象。
https://www.alighting.cn/news/20110330/100817.htm2011/3/30 10:58:27
2成的LED散热基板产品今年也期望有所贡献。因此，保护元件和LED散热基板估将成为今年业绩成长动
https://www.alighting.cn/news/20110216/116013.htm2011/2/16 13:35:10
