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1) 从LED芯片来说，要采取新结构、新工艺，提高LED芯片结温的耐热性，以及其他材料的耐热性，使得对散热条件要求降低。
https://www.alighting.cn/news/20141125/n287167453.htm2014/11/25 10:29:30
统灯具企业需要经验/技能积累过程5、大家都看好该市场，但是还没有规模上量特点：1、通过调整高精度恒流芯片，保证LED亮度、色度的一致性，在模块一级为下游客户提供标准的、定制的、可
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143406.html2011/3/17 21:40:00
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261356.html2012/1/8 20:20:45
上舞台，倒装焊覆晶(flip chip)制程与单电极垂直制程的发光二极管于是取代传统的制程成为LED发光二级管的主流，大功率芯片外延的结构与传统的发光二极管结构相同，但芯片制作工艺
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126776.html2011/1/9 21:14:00
素 区分LED质量高低的因素是哪些？如何说出两种LED的差别？实际上，选择高质量的LED可以从芯片开始，直到组装完成，这期间有许多因素需要考虑。tier-oneLED制造公司能够生
http://blog.alighting.cn/sg-lsb/archive/2008/10/30/9231.html2008/10/30 20:15:00
状的一次光学透镜，在LED芯片封装时直接安装，具有体积小、成本低的特点，完全符合LED路灯和道路照明要求（图一）。 随着封装技术的进步，白光LED的封装方式由单颗1w大功率le
http://blog.alighting.cn/bolunteled/archive/2010/7/22/57141.html2010/7/22 14:37:00
随着LED液晶电视的不断普及，中国LED进程的不断深化，LED背光这个词汇出现的频率也多起来，本词条将从几个层面试图解释LED背光的基本概念；
https://www.alighting.cn/resource/20101012/128283.htm2010/10/12 11:23:19
美国displaysearch在“第21届displaysearch论坛”(2011年7月27～28日)上就LED市场的预测发表了演讲，预计照明LED的需求按照数量计算将直逼背
https://www.alighting.cn/news/20110802/90609.htm2011/8/2 9:35:26
业对照明市场的信心。记者在展会期间对芯片封装品牌展馆内展示的产品进行细细的观察，以及通过与企业的交流，了解目前封装领域的现状，洞悉未来LED封装行业的发展趋势及竞争格局变
https://www.alighting.cn/news/20150624/130413.htm2015/6/24 16:40:27
同辉由中国电子科技集团公司第十三研究所与河北省信息产业投资有限公司共同出资组建，是国家科技部认定的高新技术企业，具有高亮度LED外延材料、芯片、封装、光源产品的全产业链资源，产
https://www.alighting.cn/news/2012711/n651041193.htm2012/7/11 8:03:02
