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档领域。国产芯片尽管售价仅为进口芯片的1/10，但占国内市场不足10%。除此之外，高亮度功率型led芯片、器件80%以上均依赖进口。外延生产用关键设备mocvd和外延片衬底、封装
http://blog.alighting.cn/singnice/archive/2013/1/28/308869.html2013/1/28 22:19:21
led芯片研磨制程的首要动作即“上腊”，这与硅芯片的cmp化学研磨的贴胶意义相同。将芯片固定在铁制(lapping制程)或陶瓷(grounding制程)圆盘上。先将固态蜡均匀的涂
https://www.alighting.cn/resource/20120918/126383.htm2012/9/18 17:17:39
ux:3在led芯片内部设置了向芯片表面内扩展的n型接触层。从该n型接触层起，通过数十个通孔(芯片尺寸为1mm见方时)，向芯片表面上的n型gan类半导层进行电气连接。这样一来，便
https://www.alighting.cn/resource/20101013/128355.htm2010/10/13 0:00:00
明led球泡灯、每1美元达1000流明的封装、高电压led以及增加红光的暖白光led是大势所趋，将成为led芯片商着力耕耘的技术重点。 现阶段，众多led芯片商正试图增加aigaln
http://blog.alighting.cn/ledpop/archive/2012/2/3/263560.html2012/2/3 11:38:44
司达20多家，包含厦门三安、大连路美、杭州士兰明芯等led芯片公司，国星光电、鸿利光电等封装公司，以及深圳洲磊等led使用公司。遭受“337查询”的公司，轻则达到宽和或对原告进行补
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/6/20/319526.html2013/6/20 11:38:17
全彩led显示屏以其大尺寸、高亮度、环境适应性方面无可替代的优势，被广泛应用于广告媒体、交通信息、体育场馆等室内、外大尺寸的视频显示。随着led芯片技术、led封装技术、led显
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/19/179645.html2011/5/19 0:30:00
项，就带动当年我国半导体照明市场61%的高增长。在“国家半导体照明工程”的推动下，我国的led产业已初步形成了包括led外延片的生产、芯片的制备、芯片的封装以及led产品应用在内的较
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222082.html2011/6/19 23:11:00
散功率和热阻系数求得结温。但是因为耗散功率和热阻系数的不准确,所以测量精度比较低。 2)红外热成像法,利用红外非接触温度仪直接测量led 芯片的温度,但要求被测器件处于未封装的状
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230132.html2011/7/19 0:00:00
片耗散功率和热阻系数求得结温。但是因为耗散功率和热阻系数的不准确,所以测量精度比较低。 2、红外热成像法,利用红外非接触温度仪直接测量led 芯片的温度,但要求被测器件处于未封
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230134.html2011/7/19 0:03:00
”理念，目标是用led光营造出舒适的空间。 与此同时，外资也在中国市场秣兵厉马。5月，欧司朗与无锡签约，在当地新建led组装厂，预计于2013年年底建成投产，主营led芯片的外壳封
http://blog.alighting.cn/gtekled/archive/2012/7/16/281933.html2012/7/16 10:20:30
