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led封装工艺常见异常浅析6

2、银胶点的太多,严重时会导致短路。   3、静电击伤。4.焊线压力控制不当,造成晶片内崩导致ir升高。   解决方案:   1、银胶胶量需控制在晶片高度的1/3~1/

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127049.html2011/1/12 16:46:00

led封装工艺常见异常浅析1

d的发光角度是一个很重要的光学参数,特别是在要求比较高的显示屏领域,单颗灯的角度一般要控制在±5°以内,而且rgb三种颜色的灯的发光角度尽量一致,最好不要相差8°以上,这都要求我们

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127044.html2011/1/12 16:44:00

简述大功率led在号志灯中的应用

热,另一部分能量转化为光。   led的发光颜色决定于基体和渗杂的材料,除白光外基本上都是较纯的单色光,光色容易控制,因此可广泛地应用于各种交通号志灯、手号志灯、显示屏等。传

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127040.html2011/1/12 16:43:00

独家:led 照明灯具设计方案(详细步骤)2

r18与 bp2808 内部电路组成专利的恒流补偿电路稳压后给 bp2808 控制电路供电,系统启动后由于控制电路本身静态电流小,以及芯片内部存在从 out 到 vcc 的馈流二极

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127034.html2011/1/12 16:40:00

高亮度矩阵式led封装挑战和解决方案2

以保持器件的热稳定性。控制共晶粘合工艺是获得高成品率和可靠性的关键。   精确的共晶部件粘合包括二极管的取放、利用可编程的x、y或z轴方向搅拌对成型前或镀锡前的器件进行现场回流,以

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127031.html2011/1/12 16:39:00

led路灯大功率电源采购五大原则

意的一些问题:   一、高品质元器件   led驱动电源是led路灯产业当中最核心的部分。国内目前生产led电源的企业不胜枚举,但由于技术实力、成本控制等方面的原因质量经常出现问

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127032.html2011/1/12 16:39:00

独家:led 照明灯具设计方案(详细步骤)1

8 是专门驱动 led 光源的恒流控制芯片。bp2808 工作在连续电流模式的降压系统中,芯片通过控制 led 光源的峰值电流和纹波电流,从而实现 led光源平均电流的恒定。芯片使用非

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直下式、侧入式led背光模组结构分析(下)2

得,led背光模组既可以区域控制,又比较薄。一个led电视包括一个或多个下面展示的侧入和直下混合式led背光模组。   4.1、导光板底部形成反射倒锥体阵列的侧入和直下混合式le

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127025.html2011/1/12 16:36:00

直下式、侧入式led背光模组结构分析(下)1

优势:(1)比较薄。   (2)led背光模组可以区域控制。   3.2、薄型的带有网点的直下式led背光模组   反光片上带有网点的直下式led背光模组的一个实施例:设

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127024.html2011/1/12 16:35:00

直下式、侧入式led背光模组结构分析(上)1

1)led封装与导光板的耦合效率(coupling efficiency)还可以提高;   (2)应用于大尺寸时具有挑战性;   (3)不能进行局域控制(local dimmin

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