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基于自由曲面光学元件的led路灯配光方案

源相比具有体积小、寿命长、能耗低、控制灵活等优势。在道路照明中,随着白光led技术的发展,单粒led的光通量不断提高,led取代传统光源用于led路灯将成为趋势。光源在空间各个方

  http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2011/9/20/237062.html2011/9/20 14:43:53

led光源的“前世”“今生”与“后led光源时代”

出端之间数千伏电压的绝缘和隔离,在自动控制技术中发挥着举足轻重的功能;例如广泛应用的plc控制器,就是基于光耦合和光隔离技术。今天,基于led的光耦合器件,在电压绝缘和功率转换

  http://blog.alighting.cn/lrjflash/archive/2012/1/2/260774.html2012/1/2 16:39:57

[转载]重型汽车电磁兼容性问题分析 (13814855899)

些新技术的应用对整个汽车电器系统的可靠性提出了更高的要求,即各个电子装置和电子控制系统必须相互适应。这就要求我们必须重视汽车电器系统的电磁兼容性。   电磁兼容性(emc)是指电

  http://blog.alighting.cn/sztest/archive/2010/5/26/46173.html2010/5/26 10:31:00

[原创]led焊线机,led灯专用生产设备,fb900

8ms/线;(2)全自动金线机超音波双频标准搭配,应对不同产品;(3)全自动金线机悬挂式平台直线伺服驱动,应对高速运动,效率超高;(4)金线焊线机多种线弧控制技术,对于hi-powe

  http://blog.alighting.cn/szsunsmt/archive/2010/8/22/91986.html2010/8/22 10:16:00

功率型led封装技术的关键工艺分析

术问题:   1、粉涂布量控制:led芯片+荧光粉工艺采用的涂胶方法,通常是将荧光粉与胶混合后用分配器将其涂到芯片上。在操作过程中,由于载体胶的粘度是动态参数、荧光粉比重大于载体胶

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114854.html2010/11/18 0:21:00

提高取效率降热阻功率型led封装技术

累了一定的经验。我们认为,照明用w级功率led产品要实现产业化还必须解决如下技术问题: 1.粉涂布量控制:led芯片+荧光粉工艺采用的涂胶方法,通常是将荧光粉与胶混合后用分配器将其

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133826.html2011/2/19 23:17:00

照明用led封装技术关键

低,环氧树脂在紫外光照射下易分解老化。积累了一定的经验和体会,我们认为照明用w级功率led 产品要实现产业化还必须解决如下技术问题:①粉涂布量控制:led 芯片+ 荧光粉工艺采

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229964.html2011/7/17 23:38:00

提高取效率降热阻功率型led封装技术

为,照明用w级功率led产品要实现产业化还必须解决如下技术问题:1.粉涂布量控制:led芯片+荧光粉工艺采用的涂胶方法,通常是将荧光粉与胶混合后用分配器将其涂到芯片上。在操作过程中,由

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230167.html2011/7/19 0:22:00

提高取效率降热阻功率型led封装技术

为,照明用w级功率led产品要实现产业化还必须解决如下技术问题:1.粉涂布量控制:led芯片+荧光粉工艺采用的涂胶方法,通常是将荧光粉与胶混合后用分配器将其涂到芯片上。在操作过程中,由

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230168.html2011/7/19 0:22:00

提高取光效率降热阻功率型led封装技术

基色光混色形成白光。由于目前的紫外光芯片和rgb荧光粉效率较低,仍未达到实用阶段。  我们认为,照明用w级功率led产品要实现产业化还必须解决如下技术问题:  1.粉涂布量控

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233183.html2011/8/20 0:25:00

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