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业。比如在12月3日北京市中关村科学城第二批建设项目签约仪式上，彩虹集团表示将投资90亿元人民币，在未来5年内，建成每年360亿颗led芯片封装能力、年产600万片led背光产品，以
http://blog.alighting.cn/renjian/archive/2011/1/10/126838.html2011/1/10 13:46:00
成了完整的自主知识产权体系。 2、封装器件技术锐敏在封装器件方面，联森光电拥有先进的封装技术能力和极其严格的产品标准，保证了led器件的高品质。通过对芯片、荧光粉、胶水等封装原材
http://blog.alighting.cn/szlenson/archive/2011/1/24/128636.html2011/1/24 14:13:00
是：led产品的生产研发要向应用标准靠近，不能盲目无序。 业界人士在对此进行广泛讨论的基础上总结出了室内led照明系统设计在应用中需注意的几个问题： 一是led芯片的节能散热问
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/2/23/135320.html2011/2/23 22:01:00
深圳劲锐科技推出xl6003 7串1w led单芯片解决方案 xl6003是一颗突破传统电路拓扑结构,结合hvbcd工艺,大电流,高压dc/dc升压恒流led驱动ic,(1)它具
http://blog.alighting.cn/lijinmei/archive/2011/3/1/137133.html2011/3/1 10:46:00
k，各区间种类请来电咨询 mce系列：四芯片封装，单颗芯片最大驱动电流700ma。型号 350ma光通量 k(正白) 370lm m(正白) 410lm h(暖白) 280l
http://blog.alighting.cn/creeleds/archive/2011/3/8/139328.html2011/3/8 10:08:00
了一个醒，就是：led产品的生产研发要向应用标准靠近，不能盲目无序。 业界人士在对此进行广泛讨论的基础上总结出了室内led照明系统设计在应用中需注意的几个问题： 一是led芯
http://blog.alighting.cn/znzm123/archive/2011/4/18/165946.html2011/4/18 11:37:00
用独特的多颗芯片集成式单模组光源设计，选用进口高亮度半导体晶片，具有导热率高，光衰小，光色纯，无重影等特点。 2、独特的散热体设计，与电器盒完美结合，有效将热量传导扩散，从而降
http://blog.alighting.cn/pyf689/archive/2011/4/27/167486.html2011/4/27 15:12:00
灯孰将会在未来市场角逐中更胜一筹?业内人士对此一直争论不休。 从价格而言，led灯与无极灯相对于传统照明灯而言价格不菲。由于led灯的芯片大都采用国外技术，价格自然不低。而无
http://blog.alighting.cn/wujideng/archive/2011/5/15/178732.html2011/5/15 15:07:00
在刚刚过去的2010年，中国的led照明产业取得了前所未有的发展——从大功率led芯片技术的研发突破到10亿颗led芯片点亮上海世博的实际应用，从资本热捧到政策给力;产业的繁荣让
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/17/179088.html2011/5/17 16:23:00
罩部分并不会太热。但底座是led芯片的散热部，因此温度较高。此次在认为底座会变得最热的部分(led的安装位置附近)粘贴了放射率为0.95的胶带，利用热像仪测量了胶带的温度。
http://blog.alighting.cn/sunrun/archive/2011/5/27/180466.html2011/5/27 8:30:00
