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日立电线17日发表讯息指出，开发出较现有产品亮度提升5倍的新型红光LED。预计2008年6月投入商品化。该产品乃在芯片上追加金属反射膜，以抑制芯片内部之光损失。
https://www.alighting.cn/news/20071219/118190.htm2007/12/19 0:00:00
新获ac-LED专利技术涵盖了用于芯片、封装、驱动方法和照明系统的ac-LED和ac-oLED。ac-LED和ac-oLED设备包含了使用各种驱动方法的高压、低压、高频和低频交
https://www.alighting.cn/news/20111130/114176.htm2011/11/30 9:19:20
罗姆开发出了支援e17灯头的小型LED球泡灯“lda4l-g-e17”，其亮度相当于25w的小型氪气灯泡，总光通量为265lm，耗电量为4w，设计寿命(光通量降至初期70%的时
https://www.alighting.cn/pingce/2012131/n755134548.html2012/1/31 10:15:06
日本爱丽思欧雅玛公司宣布，可实现“业界顶级”发光效率(该公司)——170lm/w的直管型LED灯“ecohilux heα”，将于2014年3月底上市。这种灯适用于商场和工厂
https://www.alighting.cn/pingce/20140117/121769.htm2014/1/17 11:03:45
佛山照明4月27日晚间公告，公司拟设立广东佛照融资租赁有限公司，注册资本2亿元，并拟与丽嘉科创有限公司共同在佛山合资成立广东佛照新光源科技有限公司，进行pcr高显色性、低色温白
https://www.alighting.cn/news/20110428/115487.htm2011/4/28 9:32:47
能要好,剪切强度一定要大,且粘结力要强。 二 LED封装工艺 1. LED的封装的任务 是将外引线连接到LED芯片的电极上,同时保护好LED芯片, 并且起到提高光输出效率的作
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120405.html2010/12/13 14:40:00
……那么，“无封装”化技术对芯片与封装有什么影响
https://www.alighting.cn/news/2013129/n998058867.htm2013/12/9 14:34:54
交流电发光二极体(ac LED)芯片厂纷纷调高高压(hv)LED芯片开发比重。在ac LED技术桎梏难突破之下，亮度迟迟追赶不上传统直流电(dc)LED，也因此，ac LED供应
https://www.alighting.cn/news/20121011/88698.htm2012/10/11 13:31:02
LED背光市场随着2010年出乎意料的增长之后，如今已经主导了背光领域。下面就详细介绍LED背光应用市场及技术方案。
https://www.alighting.cn/resource/20110525/127556.htm2011/5/25 10:54:08
美国能源部（doe）商业化可行LED产品评估及报告（caliper，commercially available LED product evaluation an
https://www.alighting.cn/news/20090224/103739.htm2009/2/24 0:00:00
