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然是一些被动元器件和功率元件，例如电容、电感、mos等，而这些元器件质量最好的仍然是美、日系厂商的产品，台系及国产的产品在耐久性、抗干扰、环境适应度、质量等方面还是有差距的。目前中
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127032.html2011/1/12 16:39:00
高节能、长寿命、利环保的特点成为大家广为关注的焦点。这几年高亮度的 led 光源因其制造技术突飞猛进，而其生产成本又节节下降，如今使用 led 光源作为高亮度、高效率而又省电、无碳排
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127033.html2011/1/12 16:39:00
接在一起。这种类型的封装多数是利用环氧树脂粘黏芯片。对于高亮度led应用，如室外照明或尾部投射屏幕照明，需要采用矩阵结构的led。在这种结构里，将led进行紧密的行与列的排列，以获
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127030.html2011/1/12 16:38:00
敷在led灯罩上，被评为2009年最有创意的led照明产品之一。 笔者认为：凡是led照明灯具其制造都应采用多芯片封装和模组封装(模组封装是一种高密度的多芯片封装)，而且最
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127028.html2011/1/12 16:37:00
坏是目前高集成度半导体器件制造、运输和应用中最为常见的一种瞬态过压危害，而led照明系统则须满足iec61000-4-2标准的“人体静电放电模式”8kv接触放电，以防止系统在静电放电时
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127026.html2011/1/12 16:36:00
置led光源405a和405b，且倾斜成一角度409。网点403形成在主反光片404上。 图4b截面图 优势：（1）没有导光板以及光在导光板中的衰减，因此，减少使用的le
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127023.html2011/1/12 16:35:00
十一世纪，led从外延材料生长、芯片制作到器件封装均取得了大幅度的技术进步，led综合光效已提高了3～4倍。因此采用压缩视角而提高光轴方向亮度的技术方法已不应再成为业界提高亮度的唯
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127021.html2011/1/12 16:34:00
板，通过反射片和网点的反射和散射，向液晶屏方向传播。 对于传统的侧入式led背光模组，led芯片发出的光不能全部进入导光板，一方面，一部分光(大角度的光，约20%-30%，取决
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前 东京赤坂王子大酒店的330英尺高的圣诞树 东京市中心圣诞灯的海洋照明
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后一道工序为测试，其又可分为一般测试和特殊测试，前者是将封装后的芯片置于各种环境下测试其电气特性，如消耗功率、运行速度、耐压度等。经测试后的芯片，依其电气特性划分为不同等级。而特殊测
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