检索首页
阿拉丁已为您找到约 18487条相关结果 (用时 0.2637319 秒)

独家:led 照明灯具设计方案(详细步骤)2

数: δil= 65%   相关参数计算及设定:   输出电压: vout=24s×3.2v=76.8v   输出电流: iout=12p×20ma=240ma   输出功

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127034.html2011/1/12 16:40:00

t8荧光灯与led管灯用于商业照明的经济技术分析

“十城万盏”实施一年多来,众多企业集中于发展led路灯,而商业照明的市场潜力更大,应用范围更广,成长性更高。宾馆、商场、超市等商业场所常见的照明产品包括t8直管型荧光灯(简称t

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127035.html2011/1/12 16:40:00

独家:led 照明灯具设计方案(详细步骤)1

作模式。复用dim 引脚可进行led 模拟调光、pwm 调光和灯具系统动态温度保护。   bp2808 采用sop8 封装,如图1所示。bp2808管脚功能描述如表1:  

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127033.html2011/1/12 16:39:00

照明用led封装创新探讨2

低芯片的温度,对提高led日光灯质量和寿命都能起到作用。   另外一种方法是在铝型材上设计出突条,根据需要铣出许多长方形,在用普通(0.8—1.0mm厚)pcb线路板按照铝型材的长

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127029.html2011/1/12 16:38:00

高亮度矩阵式led封装挑战和解决方案1

共晶键合)和引线键合步骤。示例为9 8的290祄led矩阵,采用ausn粘合法。led在列方向被电气连接在一起。目的是利用冶金共晶互连将led和基板连在一起,根据部件容差(约1mi

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127030.html2011/1/12 16:38:00

led灯具损坏常见原因及保护方案2

d阵列照明的过热保护(图8),在大型阵列照明中,由于led灯串众多且结构较为复杂,在实际应用中容易出现过热故障的位置,往往并不固定于某个特定的位置,因此单颗过热检测器件很难提供完

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127027.html2011/1/12 16:37:00

直下式、侧入式led背光模组结构分析(下)2

少的热量。   (5)减少所用的led封装的数量,进一步减少产生的热量。   (6)能量消耗降低。   (6)散热优良。  (7)led封装的出光角度加大。    (8) le

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127025.html2011/1/12 16:36:00

led灯具损坏常见原因及保护方案1

坏是目前高集成度半导体器件制造、运输和应用中最为常见的一种瞬态过压危害,而led照明系统则须满足iec61000-4-2标准的“人体静电放电模式”8kv接触放电,以防止系统在静电放电时

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127026.html2011/1/12 16:36:00

直下式、侧入式led背光模组结构分析(下)1

光距离),见图8a。反射镜组成阵列。 图8a截面图   反射镜的设置207/307包括,但不限于,圆弧(图8a)、圆形、四方形、六边形,等。每个反射镜307的设置内包括至少一

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127024.html2011/1/12 16:35:00

从led器件技术进步看户外显示屏发展趋势

0.8降到了0.6,变化幅度高达(0.8-0.6)/0.6=33%(该段配光特性曲线的斜率极大);而当角度较大的水平配光特性同样从11° 到15° 变化时,led的相对亮度值则仅从

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127021.html2011/1/12 16:34:00

首页 上一页 1044 1045 1046 1047 1048 1049 1050 1051 下一页