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led芯片/器件封装缺陷的非接触检测技术

结上的平均光强度(即单位时间内单位面积被半导

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230108.html2011/7/18 23:49:00

单色led的检测

一、主思路:因为发光二极具有单向导电性,所以我们使用 r × 10k 档可测出其正、反向电阻。一般正向电阻应小於 30k 欧姆,反向电阻应大於 1m 欧姆。若正、反向电阻均为

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230099.html2011/7/18 23:45:00

led产品质量检测标准

一、全面考虑性能参数半导发光二极管(led)因其积孝定向发射光、高亮度、pn结电特性等特点,从而在品质的评价和检测方法方面产生许多新的问题。不同的应用场合,决定了对led产

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230097.html2011/7/18 23:44:00

led技术标准和检测方法

led照明器具由led光源、电器附件和器具组成。它采用半导发光的器件作为光源,具有积孝寿命长、能耗低、瞬时启动、颜色丰富等特点,是一种环保节能的冷光源。近年来,美国、日本、

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led测试标准

led测试的基本概念:「正向电压」通过发光二极的正向电流为确定值时,在两极间产生的电压降。「反向电流」加在发光二极两端的反向电压为确定值时,流过发光二极的电流。「峰值波长

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led品质测试

led应用产品尤其是半导照明产品对大功率led需求越来越旺,同时对led的品质要求也越来越高,其主要表现在以下7个方面:1.正向电压测试:正向电压的范围需在电路设计的许可范围

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高亮度led封装热导原理

与alingap两种led用的半导材料,在各尖峰波长(光色)下的外部量子化效率图,虽然最理想下可逼近40%,但若再将光取效率列入考虑,实际上都在15%;25%间,何况两种材料在更高效

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230092.html2011/7/18 23:40:00

gan材料的特性及其应用

一、前言gan材料的研究与应用是目前全球半导研究的前沿和热点,是研制微电子器件、光电子器件的新型半导材料,并与sic、金刚石等半导材料一起,被誉为是继第一代ge、si半导

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led的封装技术比较

w led工作电流为350 ma,白光、蓝光、蓝绿光和绿光的光通量分别为23、7、28和20流明,预计其寿命为5万小时。b 功率型led封装技术概述半导led若要作为照明光源,常

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led防爆灯介绍

防爆灯具的其中一个非常重要的防爆原理就是限制与爆炸性气、爆炸性粉尘接触的外壳表面、零部件表面或电子元器件表面的温度以及限制电气接触表面温度低于其最小点燃温度或引燃温度。led防

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