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http://blog.alighting.cn/cailiang3124/archive/2009/12/21/21932.html2009/12/21 12:59:00
与正装lED相比 ,倒装焊芯片技术在功率型lED的散热方面具有潜在的优势 。对各种正装和倒装焊功率型lED芯片的表面温度分布进行了直接测试 ,对其散热性能进行了分析。
https://www.alighting.cn/news/20091221/V22251.htm2009/12/21 7:55:36
采用 x 光双晶衍射仪分析了 gan 基发光二极管外延材料晶体结构质量并制成 gan2-lED 芯片 , 对分组抽取特定区域芯片封装成的 gan2lED 器件进行可靠性试验 。对
https://www.alighting.cn/news/20091221/V22250.htm2009/12/21 7:50:32
