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2014中国(中山)led应用与营销创新大会将于2014年4月28-29日在广东省中山市小榄镇大信皇冠假日酒店举办。将围绕着led照明应用发展新趋势，适合led照明的创新营销模
https://www.alighting.cn/news/201444/n803861360.htm2014/4/4 9:22:42
以一款mr16 led射灯为模型,采用ansys有限元软件进行热分析。以散热器翅片保持60℃为标准,通过实验与仿真相结合的方法,分析了led射灯的热流功率、散热器基座厚度、le
https://www.alighting.cn/resource/20130506/125641.htm2013/5/6 17:07:33
日前，半导体、显示器、照明、电源及系统解决方案经销商好利顺电子有限公司(nu horizons)与exar公司宣布扩展双方的现有经销协议，以包含对exar全部通信、接口及电源产
https://www.alighting.cn/news/20071225/V13393.htm2007/12/25 13:38:46
2007年10月16日，全球最大的高质量钢铁制造商arcelormittal与oled技术及材料供应商novaled已就一新oled项目展开合作，两方从2006年开始开发基于可挠
https://www.alighting.cn/news/20071019/V2685.htm2007/10/19 9:47:49
美国理想工业公司（ideal）日前宣布推出一款名为signaltektm-fo的新型光纤与铜缆性能测试仪。该测试仪通过向线路发送以太网数据包，同时依据ieee802.3ab千兆以
https://www.alighting.cn/news/2007420/V2363.htm2007/4/20 11:00:56
一篇由西安重装渭南光电科技有限公司的何瑞科先生写的关于《如何提高led封装产品的可靠性与寿命》话题的探讨资料，分别介绍了led封装的现状，还有高可靠性led封装产品的六个方面的表
https://www.alighting.cn/2013/1/17 14:07:13
盘上的调节曲线峰值变化与加热器的加热功率、水平位置和大小有很密切的关系
https://www.alighting.cn/2013/1/7 15:49:11
ilog ® 公司宣布与ibm签定了合作协议，携手推广ilog专门为半导体生产排程问题而设计的解决方案ilog fab powerops™ (fpo) ，面
https://www.alighting.cn/news/200727/V2250.htm2007/2/7 17:28:06
影响led散热的主要因素包含了led晶粒、晶粒载板、晶片封装及模组的材质与设计，而led及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出，所以led晶粒 基板及led晶片封装的设
https://www.alighting.cn/2012/8/31 16:13:49
本文为陶显芳先生所做的关于《雷电及esd防护与emi和emc设计》的演讲讲义，文中涉及到累点和静电的产生，带点物体的电容，电子线路中的电磁干扰，传到干扰测量原理，emi辐射测量原
https://www.alighting.cn/2012/4/13 15:44:10
