检索首页
阿拉丁已为您找到约 12602条相关结果 (用时 0.0117129 秒)

led荧光粉浅析

写:如申请范围第一项所制做之荧光粉与蓝光芯片组合制做之白光光源。这样的专利,必须看是否可以执行。例如yag或tag或其它已拿到专利的荧光粉的白光专利,运用工艺专利要把白光包含进

  http://blog.alighting.cn/tyqtyq/archive/2009/5/16/3425.html2009/5/16 18:40:00

学习led热量产生的原因

学习led热量产生的原因 一、led在外加电能量作用下,电子和空穴的辐射复合发生电致发光,在p-n结附近辐射出来的光还需经过芯片(chip)本身的半导体介质和封装介质才能抵达外

  http://blog.alighting.cn/mayertank/archive/2009/6/4/3736.html2009/6/4 10:31:00

创投瞄准新能源产业谁能获得资本芳心?

解,许多高科技生产公司在生产出led芯片之后,卖给下游封装企业,封装企业再卖给下游应用产品企业,每个环节层层利润累积,到最后的用户端价格非常高。 价格的突破口在于生产链的扁平

  http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2009/8/8/5099.html2009/8/8 16:35:00

深圳科纳:坚持生产集成式led路灯

体来说,大部分企业选择了多颗式。集成式led路灯的优点在于矩形光斑,光线能够均匀覆盖整个路面,缺点是对散热要求比较高,上百瓦的功率集中在一个芯片模块上会带来大量的热量,特别早期le

  http://blog.alighting.cn/gaogong123/archive/2009/9/1/5763.html2009/9/1 9:44:00

led点光源

sr-06 uv-led点光源详细介绍 新型数字uv-led点光源固化程控系统,通过电→光能量的转换使led (国外进口)大功率紫外线二极管芯片产生的高纯度365nm 单色紫外

  http://blog.alighting.cn/luhonghe888/archive/2009/10/22/7243.html2009/10/22 10:21:00

led光输出结构研究的进展

体(photonic crystal)、激光剥离(lift-off)、芯片微结构、分布布喇格反射层(dbr)、改变led几何外形和表面粗化等技术。 关键字:led光输出;倒装焊;光子晶体;激光剥

  http://blog.alighting.cn/1133/archive/2007/11/26/8028.html2007/11/26 19:28:00

led的发展及其市场前景

得了国际信息显示学会(sid)的特别奖。而后日亚和丰田生产出蓝色led 、绿色(525nm)和蓝绿(505nm)led。日亚公司进一步以蓝色led芯片上覆盖黄绿光荧光粉制成的白

  http://blog.alighting.cn/1136/archive/2007/11/26/8187.html2007/11/26 19:28:00

积分式光测技术的最近进展

、低噪声、低失调等指标的高性能放大器芯片,高精度、低温度系数的分立元件。但是即使这样,也只能降低放大器的漂移,而不能完全消除。总之:模拟信号通道中的放大器漂移是影响检测精度的主要因

  http://blog.alighting.cn/1019/archive/2007/11/26/8203.html2007/11/26 19:28:00

节约能源从照明开始

让节能照明飞入寻常百姓家,关键是提高芯片的性能,同时把价格降下来。而实际上我国半导体照明技术在国际产业链中,尚处于中下游,多数只是做封装工艺,而对于核心部件芯片的研发,多数仍依赖进

  http://blog.alighting.cn/1337/archive/2007/11/26/8494.html2007/11/26 19:28:00

led道路照明示范项目“天津工业大学新校区”

业大学信息学院专家团队工程地点:天津市工业大学新校区完工时间:06年7月左右完工选择光源:进口led芯片、国内封装灯具品牌:索恩户外系列灯具数量:1100套左右项目总体概述  天

  http://blog.alighting.cn/1049/archive/2007/12/11/8599.html2007/12/11 11:01:00

首页 上一页 1046 1047 1048 1049 1050 1051 1052 1053 下一页