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2013年第二季度压抑很久的照明市场爆发，使得很多封装厂不约而同正面看待市场景气，迅速开始扩产，封装产能的释放成为2014年影响led行业最大的变量。
https://www.alighting.cn/news/20141225/86551.htm2014/12/25 9:41:23
根据led权威人士的预测，2014年高亮度led封装器件的全球产值将达到144亿美元。在各下游应用中，led显示屏用封装器件的占比12%，对应产值约17.3亿美元。
https://www.alighting.cn/news/20141223/86695.htm2014/12/23 11:09:48
周智明从事电子行业研发和管理二十余载，具备丰富的外资厂工作经验，成功创立了多家led封装企业。国内大功率led封装的先行者，拥有多项发明和实用新型专利。
http://blog.alighting.cn/zhouzhiming/archive/2014/12/12/363459.html2014/12/12 14:41:42
前大功率led封装，它们的封装工艺大都是采用支架结构，绝大多数属于非平面结构，由于集成度低，因而生产效率低下，同时焊接工艺的金线行程太长，极易在led球泡灯的使用过程中失效。
https://www.alighting.cn/news/20111031/114282.htm2011/10/31 10:48:51
近日，国星光电外公告称，已收到中国国家“863”计划项目“高效白光led封装技术及封装材料研究”的第二期核拨专项经费347万元人民币。
https://www.alighting.cn/news/20120221/115175.htm2012/2/21 9:21:39
高集成的dld101led驱动器采用优化的小尺寸扁平dfn封装，可为设计师节约大量的板上空间，其封装的高热效率确保其比sot23ic更高的功耗。
https://www.alighting.cn/news/20100224/119821.htm2010/2/24 0:00:00
明应用。 新产品通过对led的透镜进行独特的改造，在封装过程中进行光学设计，拉长其发光角度，实现120°*60°的蝙蝠翼光强分布，使其应用在路灯上无须再加透镜或反光杯，达到减少发
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2010/1/27/26133.html2010/1/27 11:20:00
e products are smaller, lighter, safer and steadier. 半导体芯片集成封装技术专利与螺栓型支架结构专利，单颗集成封装大功率led，
http://blog.alighting.cn/maneluxcom/archive/2010/12/1/117638.html2010/12/1 14:04:00
之灯泡价格有下降的趋势，在2011-2016年间，led灯会替代传统灯具走进千家万户。 led产业分为上游、中游、下游，上游：芯片制造，相当于传统灯具的钨丝，在整个产业链中处于核
http://blog.alighting.cn/ledpurchase/archive/2012/5/10/274156.html2012/5/10 16:15:55
装在板上芯片（cob）封装，采用的是金属芯电路板。led是下降到2700k的持续关连交易。该阵列被电三个串联连接的发射器配置为三个并行串。多发射器的方法使led恩金控制cct 3麦克亚
http://blog.alighting.cn/yinjideng/archive/2012/9/2/288905.html2012/9/2 13:13:30
