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m)信号，就能通过改变占空比来增加或减小led电流，从而调节亮度。这种简单的方法非常适合用于led调光，但它会给电源输入端引入高电流纹波。这在某些系统中是无法接受的，因为它会拉低输
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于led正向电压和电流源净空电压之和，所以在所有的负载和输入电压条件下，其效率都非常高。但效率提升的代价是增加了成本和pcb板面积。事实上，在这一方法中，电感器的占位面积几乎是驱动
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足led应用的高功率及高效率要求的理想驱动方案。驱动多个led也需要仔细考虑。图1是led的串并联连接电路。其中图1(a)为led的并联连接电路。图1(h)是led的串联连接电路。由
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些调节器可以实现高性能调整，但遗憾的是，当可编程电压调节器用作电流调节器时，电流检测电阻上的压降会造成很大的功率损失，因为电阻上的压降与参考电压相等。对于3w的led来说，不管采
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在过去几年里，高功率led的普及率日益提高，因而迫使电子工程师必需拿出准确、高效而且简单的驱动解决方案。随着led的市场逐渐进入高功率照明灯领域 (例如：汽车前灯或大型lcd背光
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代应用中，性能更多的是体现在整个方案而不是单个驱动ic上的。总的看，器件的集成度、控制数量、响应速度、故障诊断、耐热等都是性能的评价参考。 通常，高集成的目的在于提高性能，但在高功
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自的应用需求，从而有助于节省功率。另一方面，还可以通过外部电阻控制背光/键盘和闪光灯led。当需要为多个显示器提供背光或增加辅助照明功能时，其他一些高集成度的电源管理ic能够帮助设计
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瓷封装材料，能使 led 的使用寿命提高一位数，尤其是白光 led 的发光频谱含有波长低于 450nm 短波长光线，传统环氧树脂封装材料极易被短波长光线破坏，高功率白光 led 的
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而在整个彩色lcd显示屏上产生精确和均匀一致的亮度。电池寿命主要由lcd的亮度决定，当电话处于通话状态时，lcd所耗功率大约占总功率预算的1/3。led本身和调节电流的驱动电路都会消
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x16802。该器件的优点是：* 高集成度—所需的外围元件很少* 高达262khz开关频率* 微小的8引脚μmax封装* 较小的检流门限，降低损耗* 相当精确的振荡频率，有助于减
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