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led散热之led灯具的散热

任何led都会制成灯具,所以led芯片所产生的热量最后总是通过灯具的外壳散到空气中去。如果散热不好,因为led芯片的热容量很小,一点点热量的积累就会使得芯片的结温迅速提高,如

  http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/9/22/290631.html2012/9/22 11:38:00

红外摄像机透视应用剖析

下,所以逐步被较少选用。led红外灯因其造价低,已成为目前运用最多红外发光设备,其缺陷为映照间隔近(单个led的光学输出为5mw-15mw)、角度小(7至12度)光线散布不均等。 

  http://blog.alighting.cn/110231/archive/2012/10/6/292230.html2012/10/6 17:24:10

国家六部委出台led产业发展规划

化,上游芯片规模化生产企业3至5 家;产业集中度显著提高,拥有自主品牌、较大市场影响力的骨干龙头企业10家左右;初步建立半导体照明标准体系;到2015年,年均增长率在30%左右, 功能

  http://blog.alighting.cn/szlisten/archive/2013/4/9/313843.html2013/4/9 13:00:35

深圳产业政策“突变” 江门led如何求变?

市经信局了解到,根据led产业快速发展的特点以及打造全产业链的需要,江门连续两年每年安排1.5亿专项资金,在led技术创新、人才引进、品牌建设、标准制订等方面给予政策支持。尽管如

  http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/5/21/317628.html2013/5/21 9:35:46

中国led之殇:会否重蹈光伏覆辙?

快挑战。  澳洋顺昌 也于日前公告,公司拟以5.12元/股定增1亿股募资约5亿元,用于投资led外延片及芯片产业化项目(一期)。根据澳洋顺昌公布的定增预案,led外延片及芯片产业化项

  http://blog.alighting.cn/chhi008/archive/2013/6/9/318966.html2013/6/9 10:29:59

中国led封装行业发展现状与趋势分析

中国led封装行业发展现状与趋势分析   1、led封装概述   一般来说,封装的功能在于提供芯片足够的保护,防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效,以提高芯片的稳定性;对

  http://blog.alighting.cn/chhi008/archive/2013/7/3/320369.html2013/7/3 10:07:35

seso强势推出超强兼容性的led百搭灯杯

中山市三硕电子有限公司在经过大量的实验和不断修正技术的基础上,引进德国电源芯片,为传统电子变压器量身研发的替换装灯杯。

  https://www.alighting.cn/pingce/2012531/n979540272.htm2012/5/31 10:28:44

《led光源介绍课件》ppt

介绍了led芯片生产商、封装生产商和各类型led光源类型。附件为《led光源介绍课件》ppt,欢迎大家下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/2014/11/6/175716_17.htm2014/11/6 17:57:16

道康宁oe6662封装材料助力smd产品开发

近年来,led外延与芯片技术,荧光粉制备与使用技术和高导热支架技术发展迅速,在smd封装领域有以下技术新趋势……

  https://www.alighting.cn/pingce/20130711/121772.htm2013/7/11 16:00:40

台湾led产业迈向照明 日本厂商面临危机感

led芯片的高效率化已接近物理极限。如果成本竞争开始,估计台湾厂商会成为日本厂商的强劲对手。

  https://www.alighting.cn/news/2012727/n546741746.htm2012/7/27 9:51:54

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