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日本知名半导体制造商罗姆株式会社近日面向移动设备和娱乐设备等，成功开发出1.8×1.6mm业界最小尺寸※1的小型高亮度反射型3色发光贴片led “msl0301rgbw”、“ms
https://www.alighting.cn/news/20120418/114439.htm2012/4/18 10:06:47
业者表示，目前蓝宝石晶棒报价约在4-5美元/mm的水准，2寸基板的报价则在约7-8美元的水准，随着库存已消化完毕，加上市场需求端增加，带动晶美、兆远、鑫晶钻接单转趋热络，3月业
https://www.alighting.cn/news/20120418/89832.htm2012/4/18 10:05:42
第三批省战略性新兴产业发展专项资金led产业项目申报启动，每个项目省财政资助经费最高可达5000万元。本次发布指南申报项目网上申报时间为2012年4月10日至5月8日下午5时，书
https://www.alighting.cn/news/20120418/109479.htm2012/4/18 9:54:12
北京潮皇食府采用勇电二次封装φ40led点光源和勇电二次封装φ50led点光源对其建筑进行景观灯光亮化，共计使用点光源3456颗。其楼顶的广告显示屏宽24米，高4米，灯具布置方
http://blog.alighting.cn/yd/archive/2012/4/18/272316.html2012/4/18 9:03:44
阳光照明发布2011 年年报，实现营业收入23.54 亿元，增长8.48%; 归属于上市公司股东的净利润2.25 亿元，增长23.92%;每股收益0.60 元，按最新股本计算0
https://www.alighting.cn/news/2012418/n481838938.htm2012/4/18 9:03:36
展我国led光源和封装技术，从而达到指导下游led灯具在保证品质的情况下更好地应用到通用照明市场，尽早结束目前国内无序的市场纷争。在我们产业和市场渠道占有率达到一定的规模以后，可
http://blog.alighting.cn/15196/archive/2012/4/17/272313.html2012/4/17 17:24:53
术特点和技术瓶颈。如何把组件－半成品－产品－商品整个过程，是将怎样解决如何从高质量、高亮度的大功率led芯片封装成控制好热阻与结温，在高功率中维持稳定的光输出的大功率led光源，然后
http://blog.alighting.cn/15196/archive/2012/4/17/272312.html2012/4/17 17:20:01
3中国led照明产业应该向封装高档产品和光源产品升级方向努力 在led领域，主要有三个环节：就是发光半导体外延片的生长、芯片和封装。目前国内三个环节都有，在中低端的应用领域还有一
http://blog.alighting.cn/15196/archive/2012/4/17/272311.html2012/4/17 17:16:51
中国led产业现状分析与反思及对未来led产业发展趋势的报告（一）一、全球led产业链现状与分析 led产业链组成分为上游芯片、中游封装、下游灯具三个部分。全球led产业主要分
http://blog.alighting.cn/15196/archive/2012/4/17/272310.html2012/4/17 17:14:03
外芯片差距很大，其产品以中、低档为主,产业化规模偏小,只能满足国内封装企业需求量的20%～30%,大部分高性能led和大功率led产品均要依赖进口。此外，在led的应用市场上
http://blog.alighting.cn/15196/archive/2012/4/17/272309.html2012/4/17 17:10:30
