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led热隔离封装技术及对光电性能的改善

本文通过传统荧光粉涂覆方式和热隔离封装方式两组实验对比了解两种结构中芯片和荧光粉的热相互作用。实验表明,荧光粉热隔离封装结构带来光色性能的改善,一个重要原因是由于该结构降低了荧光

  https://www.alighting.cn/resource/20130711/125462.htm2013/7/11 11:59:29

如何打造高光效cob封装产品

cob(chip on board)led封装产品,相比传统分立式led封装产品,具备更好的一次散热能力,高密度的光通量输出。本文除了阐述cob 的一些特点外,重点从基本原理上探

  https://www.alighting.cn/resource/20121126/126282.htm2012/11/26 11:22:32

双强照明乐观看待插件式led封装市场

在dip封装普遍唱衰的行业背景下,依然有不少企业将自己发展的重心向dip封装领域倾斜,双强照明科技有限公司(以下简双强照明)就是其中的佼佼者。近日,记者走进双强照明,与公司总经

  https://www.alighting.cn/news/20120719/85397.htm2012/7/19 16:17:15

详解cree光通量能够超过1000lm的小型白色led

m。封装面积为13.15mm×12.15mm。cree,作为光通量可超过1000lm的白色led,其封装面积实现了最小等级。目前,负责cree产品在日销售业务的arrow ue

  https://www.alighting.cn/news/20100401/120170.htm2010/4/1 0:00:00

金莱特出资1.98亿参与设立合伙企业,投向智能制造等领域

昨(8)日,金莱特发布公告披露了关于出资1.98亿元参与设立投资公司的公告。

  https://www.alighting.cn/news/20190809/163749.htm2019/8/9 10:13:35

氧化铝和硅的led集成封装基板热阻的比较分析

以氧化铝及硅作为led集成封装基板材料的热阻比较分析,详细说明这些材料做的热阻的导热性和绝缘性,以及导致的问题对led光源性能的影响。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/1/5/11218_46.htm2011/1/5 11:21:08

隆达有“钱”景 封装扩产增4成

led大厂隆达将启动近年较大幅度的扩产动作,由於背光、照明的需求仍然畅旺,隆达目前稼动率高达90%以上,但受限於封装产能不足,导致营收成长有限。

  https://www.alighting.cn/news/20140604/110919.htm2014/6/4 9:23:55

久元投资大陆厂商 积极布局ic封装测试市场

久元电子积极布局大陆ic封装测试一条龙产线,预估转投资朗富月营收可提高1000万元(新台币,下同),转投资巨丰月营收可提高600万元到700万元。

  https://www.alighting.cn/news/20121101/112789.htm2012/11/1 11:56:11

热固性支架封装led器件性能研究

介绍了emc支架封装器件的主要性能及相关试验分析。试验结果表明.emc支架封装led器件的性能显著优于热塑性支架封装led器件。

  https://www.alighting.cn/2014/1/17 10:39:32

功率led封装结构的仿真设计

设计针对大功率led的光学结构进行分析,建立大功率led的光学仿真模型,模拟led光强分布曲线,对实测数据和仿真结果进行了比较,重点说明led封装结构设计方法和思路,最后总结了仿

  https://www.alighting.cn/resource/2009316/V783.htm2009/3/16 11:31:13

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