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江风益:需解决硅衬底做LED芯片几大关键技术

从现有水平看,硅衬底半导体照明技术路线需要攻克几大关键技术,包括6英寸mocvd设备制造技术6英寸外延材料生长技术(减缓droop效应的发光结构)以及6英寸芯片制造技术

  https://www.alighting.cn/news/20100509/85851.htm2010/5/9 0:00:00

首尔半导体推出板上芯片直装式zc系列LED封装

世界著名LED专业企业首尔半导体推出板上芯片直装式(cob)直流(dc)LED封装zc系列。该系列基于高亮度及大功照明光源的首尔半导体z-power LED封装研发而成,能够降

  https://www.alighting.cn/pingce/20111208/122594.htm2011/12/8 18:46:46

美国cree发表光通量达1000流明的单芯片LED

LED产业一直以来均期待着有1,000流明以上规格的单芯片LED产品,如今,该项成就由cree实现。美国cree公司日前宣布,已证明单芯片LED的光通量超过1000lm,数值上

  https://www.alighting.cn/news/20070911/95564.htm2007/9/11 0:00:00

旭明光电发布使蓝光芯片亮度提升10%的LED产品

旭明光电最近发布了外延片质量和芯片工艺同时提升的ev系列LED芯片。这些提升动作使得蓝光芯片亮度提升10%并且大批量生产时降低了8%的前向电压,为客户提供冷白光130lm/w和暖

  https://www.alighting.cn/pingce/20130111/121977.htm2013/1/11 9:43:31

LED路灯的散热及驱动芯片介绍(下)

文章结论:采用文章所述单的pfc和电压变换器设计电源是一种很好的选择,它具有高效高功因数元件数量少成本低等一系列优点,在150w以下的LED驱动电路中得到广泛应用。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/12/16/16646_92.htm2011/12/16 16:06:46

基于平板热管的大功LED照明散热研究

但同时单位面积也释放出了更多的热量,大功 LED 芯片散热问题成了当前 LED 技术在照明工程中应用的障

  https://www.alighting.cn/resource/20140718/124430.htm2014/7/18 12:06:14

亚洲LED芯片厂商竞争力分析,大陆厂商并不占优

高,2012年采购比重达68%,然其技术尚在提升阶段,台LED芯片业者实力仍优于大陆厂

  https://www.alighting.cn/news/20120913/88920.htm2012/9/13 14:12:57

2010年26%的LED芯片来自台湾

2010年,大部分LED芯片将来自台湾。

  https://www.alighting.cn/resource/20100727/127926.htm2010/7/27 13:24:50

欧司朗雷根斯堡LED芯片厂最后一部分完工

2008年4月4日,欧司朗ceo欧司朗光电半导体ceo与德国雷根斯堡(regensburg)市长共同主持了欧司朗雷根斯堡LED芯片厂最后一部分的正式落成仪式。

  https://www.alighting.cn/news/20080407/101520.htm2008/4/7 0:00:00

2012年中国LED芯片产值将达87亿

2012年一季度,受到背光及照明市场的影响,LED芯片市场有所回暖。国内几个芯片大厂均对高工LED产业研究所表示,今年一季度订单有明显增加,而LED芯片价格基本保持平稳,部分高

  https://www.alighting.cn/news/20120719/88927.htm2012/7/19 15:41:09

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