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封装技术是左右led光源发光效率的关键特性

随著led照明应用对于元件输出要求渐增,传统led封装不仅限制元件规格推进,也不利散热,新颖的无封装led具备更好的散热条件,同时集成磊晶、晶粒与封装制程,可更便利地搭配二次光

  https://www.alighting.cn/news/20140618/97776.htm2014/6/18 10:41:29

多芯片封装发光二极管专利介绍

多芯片封装发光二极管的技术是:即再一个器件内(可以是圆,方,矩,长条形,椭圆等几何形状)封装几十,几百,至上千个led芯片,封装的芯片可以是常用的8—15mil小芯片,也可以是0

  https://www.alighting.cn/resource/20080624/128604.htm2008/6/24 0:00:00

松下电工通过晶圆级接合4层封装led

松下电工成功开发出通过晶圆级接合,将封装有led的晶圆和配备有光传感器的晶圆合计4枚晶圆进行集成封装。该公司为了显示其晶圆级封装(wlp)的技术实力,在“第20届微机械/mems

  https://www.alighting.cn/resource/20090805/128723.htm2009/8/5 0:00:00

厦门信达led封装业务发展前景堪忧

行业机构统计数据显示,作为一个充分竞争的市场,目前国内专业生产led封装器件及应用产品的厂家2000多家。与此同时,国际led行业的封装和应用产业向中国转移的趋势鲜明,境外封装

  https://www.alighting.cn/news/20141029/110456.htm2014/10/29 10:18:22

德国heraeus针对led封装基板开发出scb技术

模压电路板(stamped circuit board, 以下简称scb)技术是德国heraeus(贺利氏)集团针对led封装基板开发出的创新解决方案。采用scb技术,可在高效

  https://www.alighting.cn/pingce/20121114/123337.htm2012/11/14 9:41:31

大功率led封装技术交流会中山举行

8月8日,由广东省照明电器协会半导体照明专业委员会和中山市半导体行业协会联合举办的“大功率led封装技术交流会”在三角镇召开,来自珠三角的20多家led生产企业及部分媒体记者共3

  https://www.alighting.cn/news/2011817/n000933912.htm2011/8/17 8:53:42

封装业首份年报:万润增收未增利

在6家以led封装为主营业务的上市公司中,至少从2014年前三季度的营收表现来看,万润科技属于体量最小的一家。在市场竞争愈发激烈的环境下,要想实现“量”的突破,仅仅靠自身努力还

  https://www.alighting.cn/news/20150206/82611.htm2015/2/6 11:22:13

2009年球led封装厂营收排名出炉

根据研究机构ledinside统计,2009年球led封装厂的营收总合达到80.5亿美元,相较2008年成长5%。当中最引人注目的发展,为samsung led在三星集团的支援

  https://www.alighting.cn/news/20100318/91133.htm2010/3/18 0:00:00

国星光电拟投入4亿元扩产封装项目

昨(10)日,佛山市国星光电股份有限公司(以下称“公司”)发布公告称,公司基于自身发展战略规划,结合对led市场的判断以及现有客户订单需求情况,拟投入不超过人民币4亿元进行公司封

  https://www.alighting.cn/news/20161011/144933.htm2016/10/11 9:57:22

led芯片、器件封装缺陷的非接触检测技术(图)

为了在大批量封装生产线上对led的封装质量进行实时检测,利用led具有与pd类似的光伏效应的特点,导出了led芯片/器件封装质量与光生电流之间的关系,并根据led封装工艺过程的特

  https://www.alighting.cn/resource/2009921/V20984.htm2009/9/21 10:20:15

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