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化锌、氧化铝、氧化铁、氧化钛、碳酸钙、氧化硅、碳化硅、微纳米粉体衍生化合物等；◆粉体制备技术及基本工艺：粉碎、研磨、混合、分离、筛分、过滤、烧结、制粒和压块、固体粉体干燥等工程设备
http://blog.alighting.cn/tengyunfei/archive/2009/10/13/6952.html2009/10/13 9:57:00
http://blog.alighting.cn/ningbopower/archive/2008/8/12/10484.html2008/8/12 9:04:00
新突破简直达到日新月异的程度,它的性价比发展趋势见图8所示. led的原材料主要是化学元素表上的ⅲ-ⅴ族或ⅱ-ⅳ族化合物的半导体,例如: gaas,gap,alxga1-xa
http://blog.alighting.cn/LVDEXPERT/archive/2009/11/30/20545.html2009/11/30 11:20:00
