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意法半导体推出业界首款通用照明控制器

stlux385实现这一目标主要通过集成被称之为smed电路的6颗特殊设计外围器件,这些器件互相配合,也通过可编程开关方式控制照明元件功率来与外围信号配合。

  https://www.alighting.cn/pingce/20130217/122000.htm2013/2/17 15:02:44

金卤灯电子启辉器

一种金卤灯专用电子启辉器,是一种半导体固体电路器件器件由硅双向开关管或者可控硅开关电路组件与电容、电阻串联而成,用树脂浇封在塑壳内

  https://www.alighting.cn/resource/200728/V8840.htm2007/2/8 15:04:46

基于tpic6b273的led驱动控制设计(图)

tpic6b273是美国ti公司生产的一种8通道d型触发器锁存、功率输出新型器件,该器件集8位数据锁存、驱动输出控制为一体。

  https://www.alighting.cn/resource/2007718/V12670.htm2007/7/18 11:16:28

rgb led彩灯驱动控制技术(图)

本设计方案采用恩智浦半导体(nxp)的电源管理芯片、微控制器、i2c器件、led驱动器件,为led灯光系统设计提全套的方案设计。

  https://www.alighting.cn/resource/2008814/V16968.htm2008/8/14 17:11:14

led路灯的照明光学设计

《led路灯的照明光学设计》在分析现有led道路照明灯具光学设计的基础上提出了led道路照明灯具应具备的基本要求和基本二次光学器件形式,并对光学器件的节能特性作深入探讨。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/5/24/14846_52.htm2011/5/24 14:08:46

si衬底gan基蓝光led钝化增透膜研究

在si衬底gan 基蓝光led 芯片上生长了一层sion 钝化膜,使器件的光输出功率提高12%且有效降低了器件在老化过程中的光衰。

  https://www.alighting.cn/resource/20141010/124221.htm2014/10/10 14:53:30

pcb中电磁兼容性设计

印制线路板(pcb)是电子产品中电路元件和器件的支撑件,它提电路元件和器件之间的电气连接,它是各种电子设备最基本的组成部分,pcb的性能直接关系到电子设备质量、性能的好坏。

  https://www.alighting.cn/2014/8/26 11:03:39

诺奖得主天野浩迎挑战 聚焦纳米线led

在这些研究中,天野着重强调了功率器件应用的重要性。这是因为与si相比,gan的带隙大、导热率高,具备适用于功率器件的特性,有望起到良好的节能效果。

  https://www.alighting.cn/news/20141028/n812266709.htm2014/10/28 9:20:42

详解:国内外大功率led散热封装技术的研究及发展

提高大功率的散热能力,是led器件封装和器件应用预设要解决的焦点,下文详细分析了国内外大功率led散热封装技术的研究近况;总结了其发展趋势,并指出了削减内部热沉多是此后的发展方向。

  https://www.alighting.cn/resource/20110415/127740.htm2011/4/15 16:03:08

3d封装材料技术

随着移动电话等电子器件的不飞速增长,这些器件中安装在有限衬底面积上的半导体封装也逐渐变小变薄。3d封装对减少装配面积非常有效。

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127962.htm2010/7/12 18:06:05

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