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着成本逐渐改善，成长力道可以预期。 封装基板的热管理为关键所在 目前所谓的高亮度led，其典型的光能转换效率也还不到25%，输入功率的大部分都转变成无用的热能，因
http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230916.html2011/7/26 21:42:00
权利要求书 1、一种led集成封装支架，其特征是：由金属基板、边框、引脚组成，其中金属基板正面有若干个排成一定形状的及深度的凹槽，边框包在金属基板的四周，引脚连接在金属基
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/107068.html2010/10/15 16:33:00
脂;103一106组成铝基板，其中103为铝板，104为绝缘层，105为敷铜层，106为阻焊层201一204组成led灯，其中201为电极，202为led底座，203为led的pn
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