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超大尺寸高功率芯片封装成功 本报讯（记者 周刚）日前，中科院微电子研究所系统封装技术研究室（九室）成功封装了一款超大图像芯片，标志着该研究室封装技术水平又迈上了一个新台阶。
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2012/10/17/293421.html2012/10/17 17:18:30
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293831.html2012/10/19 22:31:12
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293955.html2012/10/19 22:35:04
日本东北大学研究生院环境科学研究科与同和控股，共同开发冷阴极场致电子发射型(fe)发光器件“fpl：flat panel lighting”。开发中将此前主要面向显示器用途开
https://www.alighting.cn/pingce/20130226/122017.htm2013/2/26 10:34:30
科锐(nasdaq: cree)近日宣布业界领先的xlamp cxa2 系列cob器件进一步得到提升，可提供新款卓越光品质premium color产品选项、更高的光输出等级、以
https://www.alighting.cn/pingce/20170301/148619.htm2017/3/1 15:01:00
科锐（nasdaq: cree）近日宣布在led器件领域又有重大突破，推出革新性的nx技术平台。该平台将为新一代照明级led的创新发展，提供强有力的技术支撑。基于nx技术平台的超
https://www.alighting.cn/pingce/20170502/150443.htm2017/5/2 9:33:26
科锐(nasdaq: cree)于近日宣布推出xlamp etone系列led。这一突破性的cob led器件组合，能够在提供90 cri高光品质的同时，其光效lm/w达到目前标
https://www.alighting.cn/pingce/20181008/158609.htm2018/10/8 11:36:30
近日，石家庄京华电子实业有限公司“高集成led显示器件产业化项目”通过了省科技厅组织的专家论证。该项目填补了国内空白，达到国际领先水平，并获得了行业最高奖项“中国led创新产
https://www.alighting.cn/news/201348/n349350435.htm2013/4/8 14:04:13
近日，苏州大学功能纳米与软物质研究院廖良生教授的“863计划”新材料技术领域“大面积高效长寿命的白光oled器件及照明器具的研究”重大项目(项目批准号：2011aa03a11
https://www.alighting.cn/news/2011510/n701531899.htm2011/5/10 18:41:25
采用 x 光双晶衍射仪分析了 gan 基发光二极管外延材料晶体结构质量并制成 gan2-led 芯片 , 对分组抽取特定区域芯片封装成的 gan2led 器件进行可靠性试验 。对
https://www.alighting.cn/news/20091221/V22250.htm2009/12/21 7:50:32
