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容分别是：降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散热顺畅性。 为了降低热阻抗，许多国外led厂商将led芯片设置在铜与陶瓷材料制成的散热器（hea
http://blog.alighting.cn/moonvia/archive/2011/4/19/166238.html2011/4/19 22:28:00
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143402.html2011/3/17 21:38:00
http://blog.alighting.cn/moonvia/archive/2011/4/19/166240.html2011/4/19 22:30:00
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261358.html2012/1/8 20:21:39
随着ledtv及照明市场需求起飞，蓝宝石基板的需求也水涨船高。蓝宝石基板占led成本高达两成，可说是led供应链中成本最高的材料。自2009年开始，led背光电视渗透率窜升三
https://www.alighting.cn/news/20110718/90274.htm2011/7/18 11:44:25
a、led行业使用说明 §导热硅胶用于铝基板与散热片之间 说明：此图为已使用导热硅胶的大功率led。图上面为铝基板（发热体）红箭头所指为片状导热硅胶。导热硅胶下面为散热片或
http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2010/1/7/24816.html2010/1/7 16:17:00
全球领先的aln单晶基板供应商hexatech公司昨(15)日宣布，公司与德国雷根斯堡的欧司朗光电半导体有限公司签署两项战略协议。这些协议包括长期供应协议和若干hexatec
https://www.alighting.cn/pingce/20170220/148268.htm2017/2/20 9:34:49
gt solar相关人士表示，该公司将切入led蓝宝石基板相关设备，并透过转投资crystal systems生产led 蓝宝石基板，gt solar负责蓝宝石基板相关业务方面，
https://www.alighting.cn/news/20101117/117418.htm2010/11/17 10:09:37
https://www.alighting.cn/news/20101117/118635.htm2010/11/17 0:00:00
前言： 长久以来，显示应用一直是led的主要诉求，对于led的散热性要求不甚高的情况下，led多利用传统树脂基板进行封装。2000年以后，随led高辉度化与高效率化技术发展，再
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133879.html2011/2/19 23:38:00
