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术报告、查看了生产现场和相关证明材料，具体情况向各位汇报如下： 一、产品的重要技术特点： 1、 热管铆接鳍片散热技术 利用热管热传导原理与致冷介质的快速热传递性质，将热量迅
http://blog.alighting.cn/169607/archive/2014/5/19/351931.html2014/5/19 16:59:39
窗片 （尺寸要求可定制） 产品名称： custom-made 订做窗口 产品名称： custom-made 布儒斯特角窗 产品名称： wsqnahp 强激光用带防反
http://blog.alighting.cn/bosheng987/archive/2010/1/7/24819.html2010/1/7 16:26:00
散热设计是led照明产品开发的关键技术之一。热仿真是电子产品散热设计的一项主要内容，广泛用于预测许多电子产品散热方案可行性、优化电子产品的散热设计以及为需要进行热测试的电子产品确
https://www.alighting.cn/resource/20110517/127597.htm2011/5/17 19:01:12
商在散热基板鳍片、散热模块的设计上费尽苦心，组装完毕需在灯具散热模块外面，加烤漆保护以防气候侵蚀。不料这个外部保护的喷漆却把散热模块的热度又封了回去，造成散热不良导致led磊晶光
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120525.html2010/12/13 22:55:00
随着led技术相对快速的进步与性价比的提高，led在照明市场的发展已超乎原先预期的进度，爱迪生发明的钨丝灯泡，歷经百年后，将面临被取代的挑战，钨丝灯泡发光原理是藉由电能转热能，进而
https://www.alighting.cn/pingce/20100913/122982.htm2010/9/13 10:52:50
led发热量很大，这是led的特点，如果在设计上不能充分考虑到散热的问题，那就是很失败。led灯具的寿命与散热是直接关联，这样才能体现一个灯具的设计成功率有多高。 热是在物体上
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/11/126868.html2011/1/11 0:03:00
善；但相关改善方案也容易影响芯片本身的散热效率，尤其在光源应用的led模组，大多要求在高功率下驱动以获得更高的光通量，这会造成芯片进行发光过程中芯片接面所汇集的高热不容易消散，影响模
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/9/19/290418.html2012/9/19 20:58:33
所谓cob封装(chiponboard)，是指led芯片直接在基板上进行绑定封装。也就是指将n颗led芯片绑定在金属基板或陶瓷基板上，成为一个新的led光源模组。
https://www.alighting.cn/2013/10/10 15:15:00
本文围绕led照明灯具的设计进行介绍。具体来说主要是从电子电路、热分析、光学方面进行说明。首先是led照明概要及其与迄今为止的光源的区别。
https://www.alighting.cn/2013/7/8 16:39:53
雷射与一般自发放射光源不同，是受刺激放射而发光的光源，而这理论早在1917年就由爱因思坦所推导出来，直到1960年才由梅曼(theodore malman)以人造红宝石产生受激放射
https://www.alighting.cn/resource/20101202/128160.htm2010/12/2 15:22:10
