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大功led照明技术设计与应用(一)

本书结合我国绿色照明工程计划及国内外大功led照明技术发展动态,全面系统地阐述了大功led的基础知识和大功led照明最新应用技术,深入浅出地阐述了led固体照明技术、大功

  https://www.alighting.cn/2013/12/30 14:31:45

百度搜索:led散热设计,有惊喜!

通过百度搜索引擎,输入“led散热设计”,在结果中即可看到房海明现在在华强led网发表的相关技术文章的百度竞价排名:房海明:解析大功白光led散热与寿命问题

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/11/1/295790.html2012/11/1 21:49:34

【特约】华工汪双凤:led照明散热技术及实例分析

回推广活动,7月27日在厦门国际会展酒店隆重举行。附件是华南理工大学传热强化与过程节能教育部重点实验室主任汪双凤《led照明散热技术及实例分析》的演讲ppt,欢迎下载学

  https://www.alighting.cn/resource/2013/7/30/151559_61.htm2013/7/30 15:15:59

高功白光led散热与寿命问题改善设计

光led在发光均匀性、封装材料寿命、散热强化等各方面设计瓶颈,进行重点功能与效能之改

  https://www.alighting.cn/resource/20130916/125318.htm2013/9/16 17:16:52

日商假借led灯散热技术,诈骗鸿宇能源100万美金

日商本川隆三并无led灯散热技术,却打着与鸿海集团合作的幌子,向科技公司贩卖假专利诈骗100万美金;台北地检署调查后依诈欺罪将他与同伙徐夫子起诉。检方指出,遭诈骗的鸿宇能源科技公

  https://www.alighting.cn/news/20110425/100785.htm2011/4/25 11:19:30

大功led封装的那点儿事儿

led封装所驱动的功大小受限于封装体热阻与所搭配之散热模块(rca),两者决定led的系统热阻和稳态所能忍受的最大功值。为降低封装热阻,业者试图加大封装体内led晶粒分布距

  https://www.alighting.cn/resource/20111112/126903.htm2011/11/12 18:21:45

大功白光led道路照明探讨(ppt)

授就“大热背后的理性呼唤——2009年led应用产品成果与趋势”进行了精彩的演讲。   附件为杨正名教授有关“大功

  https://www.alighting.cn/resource/2009427/V832.htm2009/4/27 11:17:14

prema pr4404大功led低压升压驱动

prema公司的pr4404是适用于0.5w/1w大功led的低压升压驱动器,能从单电池(1.2v/1.5v)提供高达150maled电流或从两节电池(2.4v/3.0v)提

  https://www.alighting.cn/resource/2008926/V611.htm2008/9/26 13:59:29

大功led芯片粘结材料和封装基板材料的研究

b板的led总体热阻分别为8.95、10.66和22.48℃/w;采用sn20au80和银胶芯片粘接的led,芯片到cu热沉的热阻分别为3.75和4.80℃/w.因此对于大功le

  https://www.alighting.cn/2011/12/5 17:48:09

vio?大功白光led突破通用照明壁垒

vio?大功白光led,该led芯片在5万额定寿命后的色移小于100k,最小色移克服了标准蓝光或三基色led许多的内在颜色控制问题。除此之外,vio?led在较暖色温下也具备很

  https://www.alighting.cn/resource/20070511/128493.htm2007/5/11 0:00:00

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