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展起始时间相对落后，我国的led半导体照明在封装及应用领域产业也受到了高性能辅料等外国专利或产品的制约。相比于上游由于在芯片外研、原材料、生长设备等方面先发技术及核心知识产权缺失并
http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/7/8/320626.html2013/7/8 20:58:22
装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而led封装则是完成输出电信号，保护管芯正常工作，输出：可见光的功能，既有电参数，又有光参数的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于le
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222297.html2011/6/20 22:52:00
附件为复旦大学电光源研究所教授葛爱明在阿拉丁论坛·照明产业技术峰会上海站发表的主题为发表了主题为《高效配光技术在节能照明中的重要性探讨》的演讲，主要通过简要介绍光学照明设计原
https://www.alighting.cn/resource/2013/9/29/163052_00.htm2013/9/29 16:30:52
让芯片超过97%的电光反应，使光从芯片的正面直接输出，大幅提高led单位流明。强化封装技术 改善发光效率与光型 观察目前常见的高功率led封装技术，大致可分为单颗芯片封装、多芯片整
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229835.html2011/7/17 22:28:00
led的调光可以进一步提高led的节能效果，而led的可控硅调光具有易于实现和使用方便等一系列优点，下面介绍led可控硅调光控制的工作原理、特点和应用时需注意的有关问题。
https://www.alighting.cn/resource/2012/11/12/111143_31.htm2012/11/12 11:11:43
https://www.alighting.cn/resource/2012/6/20/115913_56.htm2012/6/20 11:59:13
led上下游封装厂8月份的营收普遍上扬，下游封装厂更呈现大满贯的现象。led下游封装厂东贝（2499）、佰鸿（3031）、亿光（2393）、立碁（8111）同步创下单月歷史新高。
https://www.alighting.cn/news/20070906/96622.htm2007/9/6 0:00:00
本文主要围绕cob封装在照明上的应用展开，主要讲述了cob的特点，优势，以及一些cob封装的案例。
https://www.alighting.cn/resource/20120913/126405.htm2012/9/13 15:57:11
用陶瓷高散热系数特性下，节省材料使用面积以降低生产成本，成为陶瓷led发展的重要指标。因此，近年来，以陶瓷材料cob设计整合多晶封装与系统线路亦逐渐受到各封装与系统厂商重视。
https://www.alighting.cn/resource/20101126/128200.htm2010/11/26 11:44:49
led照明初期是由点缀装饰性光源为主，虽然功率小，价格高，但其可靠性高，控制性强，体积小，所以最先兴起的市场是小夜灯、线条灯等。随着led照明灯具的逐步发展，在亮化工程辅助照明等公
https://www.alighting.cn/2014/4/18 11:49:45
