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led外延片(衬底材料)介绍

产。外延产品外延产品应用于4个方面,cmos互补金属氧化半导体支持了要求小器件尺寸的前沿工艺。cmos产品是外延片的最大应用领域,并被ic制造商用于不可恢复器件工艺,包括微处理器和逻

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229934.html2011/7/17 23:23:00

glii:2012-2013中国市场led荧光粉企业竞争力排名

关专利多达300多项,拥有业界最齐全的led系列荧光粉,包括铝酸盐荧光粉(gal)、钇铝石榴石荧光粉(yag)、氮化荧光粉和硅酸盐荧光粉。英特美利用其自主专利的荧光粉,可在整个色

  http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/5/25/317946.html2013/5/25 12:51:56

个人简介及主要工作成果(参与2014神灯奖人申报)

业,获金属材料学士学位;1997年9月-2000年7月,半导体材料专业硕士在读,获半导体材料硕士学位。  2000年9月赴美国亚历桑那州立大学学习,师从iii族氮化领域著名科学

  http://blog.alighting.cn/205341/archive/2014/3/11/349147.html2014/3/11 17:43:20

刘榕(华灿光电)申报2014阿拉丁神灯奖十大人

月,半导体材料专业硕士在读,获半导体材料硕士学位。  2000年9月赴美国亚历桑那州立大学学习,师从iii族氮化领域著名科学家prof. fernando a. ponce,进

  http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2014/3/11/349148.html2014/3/11 17:53:32

晶科:大功率led芯片专业制造商

晶科电子致力于开发和生产用于半导体照明的高亮度、高可靠性的大功率氮化镓蓝光led芯片和多芯片模组产品,目前拥有月产3kk大功率芯片的产能,成为珠三角唯一一家大功率、高亮度、高稳定

  https://www.alighting.cn/special/20110325/2011/5/3 15:11:28

东芝宣布硅基白光led封装产品开始量产

led芯片的生产通常是使用昂贵的蓝宝石基片在2至4英寸的晶圆上完成。东芝与bridgelux, inc.已经开发出一种在200mm硅晶圆上制造氮化镓led的工艺,而东芝目前已将

  https://www.alighting.cn/pingce/20121217/121992.htm2012/12/17 9:42:51

日本碍子开发出可使led发光效率提高1倍的gan晶圆

日本碍子2012年4月25日发布消息称,开发出了可将led光源的发光效率提高1倍的gan(氮化镓)晶圆。该晶圆在生长gan单结晶体时采用自主开发的液相生长法,在整个晶圆表面实现

  https://www.alighting.cn/pingce/20120508/122438.htm2012/5/8 11:17:20

矽晶圆基板led芯片问世

德国欧司朗(osram)公司日前成功地将氮化镓发光材料层置于直径为150毫米的矽晶圆基板上,制造出高性能蓝白光发光二极管(led)原型矽芯片。这是世界上首次利用矽晶圆基板取代蓝宝

  https://www.alighting.cn/pingce/20120223/122645.htm2012/2/23 11:02:48

白光led的奈米结构控制技术(图)

gan(氮化镓)系蓝紫色发光组件可应用于新世代dvd,因此备受相关业者高度期待,此外利用led高辉度、省能源的发光特性,蓝紫色发光组件未来还可取代传统的白炙灯、荧光灯,成为白光

  https://www.alighting.cn/resource/2007912/V12782.htm2007/9/12 14:13:45

plessey发布单芯片大功率7070 led

led照明组件制造商plessey宣布推出其新的7070大功率led系列。plw7070产品充分利用了其专有的硅基氮化镓magic技术,并提供业界一流的标准大功率led封装尺

  https://www.alighting.cn/pingce/20161024/145429.htm2016/10/24 10:48:20

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