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硅胶片在led行业是怎么应用的?

性 良好的绝缘性 优良的防火性 良好的缓冲性 可控的自粘性 颜色的可调性 施工的简易型 质量的稳定性 导硅胶片总低,高可***性 可压缩性,柔软兼有弹性 高导率 较高性价

  http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279585.html2012/6/20 23:08:42

谁来终结铝基板在led方面的使命

板的方式,一方面便于安装,另一方面可以帮助散。但是,采用铝平板来散,当功率较大时,不仅会需求很大的面积,占用较大的空间,而且,由于是薄板,横向大,面积太大时,横向的

  http://blog.alighting.cn/wenlinroom/archive/2010/5/30/46666.html2010/5/30 6:30:00

led铝基板设计选择

种陶瓷填充的特殊的聚合物构成,小,粘弹性能优良,具有抗老化的能力,能够承受机械及应力。ims-h01、ims-h02和led-0601等高性能pcb铝基板的导绝缘层正是使

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229846.html2011/7/17 22:35:00

led芯片的技术发展状况

部引线键合垫处于中央位置,采用"米"字形电极使注入电流能够较为均匀的扩展,底部采用ausn合金将芯片倒装焊接在管壳底盘上,具有较低的,工作电流400 ma时,波长405和47

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233173.html2011/8/20 0:23:00

led芯片的技术发展状况

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  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258474.html2011/12/19 10:55:33

led芯片的技术发展状况

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  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261588.html2012/1/8 21:54:41

led芯片的技术发展状况

部引线键合垫处于中央位置,采用"米"字形电极使注入电流能够较为均匀的扩展,底部采用ausn合金将芯片倒装焊接在管壳底盘上,具有较低的,工作电流400 ma时,波长405和47

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262764.html2012/1/29 0:43:37

led芯片的技术发展状况

部引线键合垫处于中央位置,采用"米"字形电极使注入电流能够较为均匀的扩展,底部采用ausn合金将芯片倒装焊接在管壳底盘上,具有较低的,工作电流400 ma时,波长405和47

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268364.html2012/3/15 21:57:37

led芯片的技术发展状况

部引线键合垫处于中央位置,采用"米"字形电极使注入电流能够较为均匀的扩展,底部采用ausn合金将芯片倒装焊接在管壳底盘上,具有较低的,工作电流400 ma时,波长405和47

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271148.html2012/4/10 20:57:39

led芯片的技术发展状况

部引线键合垫处于中央位置,采用"米"字形电极使注入电流能够较为均匀的扩展,底部采用ausn合金将芯片倒装焊接在管壳底盘上,具有较低的,工作电流400 ma时,波长405和47

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