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led技术资讯---深度解析 ac led应用与发展趋势

式更换,不需将led和散热基板焊接在一起,大大提升了led使用上的便利性。  二、acled相关应用与未来发展方向  在产学研积极合作发展acled产业之下,配合节能概念,目前已有相

  http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279446.html2012/6/20 23:05:20

2012年led路灯市场分析

焊接时和成品在工作时由于光源排列而出现的一路或几路产品缺亮。此外,由于可以利用反光杯实现集中配光,也可以避免因使用二次透镜而带来的负面影响。但不可否认的是,采用此种封装形式的光

  http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279477.html2012/6/20 23:06:08

led芯片的技术发展状况

部引线键合垫处于中央位置,采用"米"字形电极使注入电流能够较为均匀的扩展,底部采用ausn合金将芯片倒装焊接在管壳底盘上,具有较低的热阻,工作电流400 ma时,波长405和47

  http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279482.html2012/6/20 23:06:16

led的寿命可以预测吗?

得复杂起来了。因为通常led是焊接到铝基板,而铝基板又安装到散热器上,假如只能测量散热器外壳的温度,那么要推算结温就必须知道很多热阻的值。包括rjc(结到外壳),rcm(外壳到铝基

  http://blog.alighting.cn/maoyuhai/archive/2012/6/28/280291.html2012/6/28 16:02:14

2012年led路灯市场分析

焊接时和成品在工作时由于光源排列而出现的一路或几路产品缺亮。此外,由于可以利用反光杯实现集中配光,也可以避免因使用二次透镜而带来的负面影响。但不可否认的是,采用此种封装形式的光

  http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282424.html2012/7/19 10:23:31

led的寿命可以预测吗?

得复杂起来了。因为通常led是焊接到铝基板,而铝基板又安装到散热器上,假如只能测量散热器外壳的温度,那么要推算结温就必须知道很多热阻的值。包括rjc(结到外壳),rcm(外壳到铝基

  http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282546.html2012/7/19 10:57:25

柔性led灯条

条的焊点焊锡量不均匀,多呈一个圆点包住焊脚,同时会有不同程度的锡尖出现,这是手工焊接的典型现象。2.看fpc质量。fpc分敷铜和压延铜两种,敷铜板的铜箔是凸出来的,细看的话能从焊盘

  http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/7/28/283609.html2012/7/28 12:07:22

长寿命led显示屏的解决方案探讨

能下降。所以生产工艺也是决定显示屏寿命的关键因素。显示屏制作所涉及到的生产工艺有:元器件储藏与预处理工艺、过炉焊接工艺、三防处理工艺、防水密封工艺等。工艺的有效性与材料选择与配比

  http://blog.alighting.cn/gtekled/archive/2012/9/21/290594.html2012/9/21 16:00:13

长寿命led显示屏的解决方案探讨

痕,导致防护性能下降。所以生产工艺也是决定显示屏寿命的关键因素。显示屏制作所涉及到的生产工艺有:元器件储藏与预处理工艺、过炉焊接工艺、三防处理工艺、防水密封工艺等。工艺的有效性与材

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/9/24/290779.html2012/9/24 20:10:40

高亮度led照明应用开发必需克服的技术挑战

d的特质在于本身就是1个电子零组件,与气体放电式的hid灯具、cfl荧光灯具这类光源,必需以玻璃容器内置高压气体的体积相对更小,不需内填有毒元素,组件本身就设有金属接点,并可焊接

  http://blog.alighting.cn/biyesheng/archive/2012/11/7/296497.html2012/11/7 10:58:01

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