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力普光电能长足地发展。 5. 研发了聚合物复合材料和金属复合材料，用于电子包装和导热控制(特别是导热界面材料，低热膨胀的热导体，电子屏蔽的热导体， z-轴导电薄膜，无玻璃导电厚
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/12/20/346370.html2013/12/20 15:18:57
光在高低两面上反射光的强度也相等，用肉眼几乎看不到衬度的 差别。因为低凹相反射光p光高凸相的反射光S多 导热油泵走了2δd的光程，即产生了2δd的光程差，其周相差δφ=2π×2δd
http://blog.alighting.cn/fdsun23/archive/2010/9/27/100095.html2010/9/27 12:05:00
前进中的品牌点胶机厂家---安氏液控 ---anc 安氏液控科技有限公司，简称anc，专注于流体控制设备研发生产，尤其擅长双组分灌胶机、点胶机的研发，是双组分流体控制设
http://blog.alighting.cn/ancykcn/archive/2010/5/15/44316.html2010/5/15 10:59:00
d芯片[/url]碳化硅衬底的导热性能（碳化硅的导热系数为490w/(m·k)）要比蓝宝石衬底高出10倍以上。蓝宝石本身是热的不良导体，并且在制作器件时底部需要使用银胶固晶，这种银
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120513.html2010/12/13 22:48:00
及灯具使用的环境。 首先，选择什么样的led白灯。 led白灯的质量可以说是很重要的因素。如，同样的以晶元14mil白光段芯片为代表，用普通环氧树脂做的底胶与白光胶与封装胶水封
http://blog.alighting.cn/biqeeen/archive/2011/4/14/165419.html2011/4/14 21:34:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/17/179106.html2011/5/17 16:37:00
资。蓝宝石的导热性能不是很好(在100℃约为25w/(m?;k))。因此在使用led器件时,会传导出大量的热量；特别是对面积较大的大功率器件,导热性能是一个非常重要的考虑因素。为了克服以
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230089.html2011/7/18 23:27:00
d基板底部或散热片表面涂敷一层导热硅脂（导热硅脂导热系数≥3.0w/m.k），导热硅脂要求涂敷均匀、适量，再用螺丝压合固定。 大功率led静电防护 led属半导体器件，对静电较
http://blog.alighting.cn/lijun10/archive/2010/4/18/40632.html2010/4/18 21:31:00
触面的结合程度，建议在led基板底部或散热片表面涂敷一层导热硅脂（导热硅脂导热系数≥3.0w/m.k），导热硅脂要求涂敷均匀、适量，再用螺丝压合固定。 二、静电防
http://blog.alighting.cn/biqeeen/archive/2011/4/14/165448.html2011/4/14 22:11:00
led业内工程师总结了led板上芯片(chip on board,cob)封装流程，现在分享给大家。 首先是正在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2013/1/31/309122.html2013/1/31 10:26:53
