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半导体企业指出，近年来包括北亚俄罗斯晶圆厂及南亚印度ic设计业崛起，将带给中国大陆半导体企业极大压力，尤其中国大陆半导体企业在积极扩充产能情况下，面临获利不佳的沉重负担，不仅远远
https://www.alighting.cn/news/2007912/V2646.htm2007/9/12 10:24:57
据国外媒体报道，意法半导体与ibm宣布，它们将签署协议合作开发下一代制造技术，新的技术将用于半导体的研发和制造。在协议条款下，共同开发的制造技术将在意法半导体法国的300毫米晶
https://www.alighting.cn/news/2007726/V2540.htm2007/7/26 14:15:46
根据imsresearch预测，在ipad、iphone热卖下，到2015年全球的led市场可望达到180亿美元。semiopto/led晶圆厂预测报告指出，led晶圆厂的产能
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/9/1/234472.html2011/9/1 9:34:55
德国爱思强股份有限公司宣布，长期客户璨圆光电已经签定新订单订购若干mocvd 系统。该订单包括4 个19x4 英寸的晶圆配置crius? ii-xl 系统及2 个14x4 英
https://www.alighting.cn/news/20120504/113689.htm2012/5/4 9:25:15
吋化合物半导体无线射频晶圆代工及光电晶圆代工业务，另外，也决议清算注销子公司三安环
https://www.alighting.cn/news/20191212/165594.htm2019/12/12 9:58:01
日本航空电子工业近日推出了以卡式边缘轻松连接和组装led封装基板和电源基板的连接器“es6系列”。该产品适用于led灯泡和led照明设备。
https://www.alighting.cn/pingce/20151010/133169.htm2015/10/10 10:04:32
本文设计的led主要包括：封装基板、蓝光led芯片、红光led芯片和黄绿色荧光粉，封装基板由铝基覆铜板和铝板组成良好的封装工艺是决定器件性能、可靠性和寿命的关键。
https://www.alighting.cn/resource/20140822/124329.htm2014/8/22 10:01:46
板上芯片封装(cob)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。
https://www.alighting.cn/resource/20110530/127533.htm2011/5/30 11:17:39
除了从系统角度强化散热性能外，随着led照明的应用普及，对于散热基板的要求日趋严苛，led基板材料及技术在近年的开发也有所进展，目前最新的趋势是对于硅基氮化
https://www.alighting.cn/news/2013520/n872051857.htm2013/5/20 10:16:28
深圳市中电淼浩固体光源有限公司自主开发了使用低温共烧陶瓷基板（ltcc）的led光源的封装技术，并对ltcc基板进行热电分离设计。
https://www.alighting.cn/news/20071010/V8408.htm2007/10/10 13:22:00
