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led产业链包括外延生长及芯片制造、封装和应用。上游led芯片厂商根据led元件结构的需要，先进行金属蒸镀，然后在外延晶片上光罩蚀刻及热处理并制作led两端的金属电极，接着将衬底
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/4/26/315637.html2013/4/26 10:04:51
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/4/26/315633.html2013/4/26 9:59:15
近日，水晶光电(sz.002273)公布了2012年年报，年报显示，去年公司蓝宝石衬底收入为4985.30万元，毛利率为14.74%。
https://www.alighting.cn/news/2013426/n083651092.htm2013/4/26 9:38:10
时，必须能保护现有投资。应支持多种视频格式、多种接口设置和多媒体实际应用。设备的灵活性 演播室装修设计应进行专业的声学设计，如门窗等应达到国标规定的隔声量，混响时间t60、本底噪
http://blog.alighting.cn/xmsaijia/archive/2013/4/26/315621.html2013/4/26 8:55:05
本案例为2013阿拉丁神灯奖工程类参评项目——天津文化中心夜景照明规划设计。利用步道花园与生态岛、湖面形成开敞空间，从天津大礼堂向东延伸景观轴线，在轴线底景布置天津大剧院，面向湖
https://www.alighting.cn/case/2013/4/25/211538_11.htm2013/4/25 21:15:38
https://www.alighting.cn/case/2013/4/25/21936_28.htm2013/4/25 21:09:36
研项目“具有高吸附特性的多孔氧化硅粉体制备”，作为核心成员参与了“十五”国家高科技研究发展计划重大科技攻关项目“半导体照明产业化技术开发功率型芯片产业化关键技术”，提出大尺寸成核外
http://blog.alighting.cn/wanghuaibing/archive/2013/4/25/315572.html2013/4/25 17:20:51
外，他也曾经外调担任过香港纳米及先进材料研发院的技术总监。李教授的研究领域覆盖晶圆级和三维微系统封装、硅通孔和高密度互连、led封装和半导体照明技术、以及无铅焊接工艺及焊点可靠性。他
http://blog.alighting.cn/lishiwei/archive/2013/4/25/315565.html2013/4/25 15:48:10
心（http://www.fsldctr.org）的创建主任。李教授的研究领域覆盖晶圆级和三维微系统封装、硅通孔(tsv)和高密度互连、 led封装和半导体照明技术、以及无铅焊接工艺
http://blog.alighting.cn/lishiwei/archive/2013/4/25/315564.html2013/4/25 15:46:34
d工程技术研究开发中心主任。除此之外，他也曾经外调担任过香港纳米及先进材料研发院的技术总监。李教授的研究领域覆盖晶圆级和三维微系统封装、硅通孔和高密度互连、led封装和半导体照明技术
http://blog.alighting.cn/lishiwei/2013/4/25 15:41:20
