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高亮度高纯度白光led封装技术研究

业化产品120im,ra为75~80。目前,国内外制作白光led的方法是先将led芯片放置在封装的片上,用金丝进行键合,然后在芯片周围涂敷yag荧光粉,再用环氧树脂包封。树脂既

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134163.html2011/2/20 23:13:00

2048像素led平板显示器件的封装

1)。 3材料选用 3.1陶瓷盖 led平板显示器厚膜电路衬底片材料采用常规厚膜工艺所使用的96%a12o3标准陶瓷,在选用陶瓷盖材料时,除要求其理化性能与衬

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/20/179860.html2011/5/20 0:28:00

rohs检测

用)4. 新增附录ⅲ,列出优先评估的物质,将采取与reach 法规相同的评估机制,将来可能纳入管控范围,包括:■ 六溴环十二烷(hbcdd)■ 邻苯二甲酸(2-乙酯)(deh

  http://blog.alighting.cn/gztestgroup/archive/2011/6/28/227915.html2011/6/28 10:03:00

高亮度高纯度白光led封装技术研究

法是先将led芯片放置在封装的片上,用金丝进行键合,然后在芯片周围涂敷yag荧光粉,再用环氧树脂包封。树脂既起保护芯片的作用又起到聚光镜的作用。从led芯片发射出的蓝色光射到周

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230482.html2011/7/20 23:12:00

高亮度高纯度白光led封装技术研究

法是先将led芯片放置在封装的片上,用金丝进行键合,然后在芯片周围涂敷yag荧光粉,再用环氧树脂包封。树脂既起保护芯片的作用又起到聚光镜的作用。从led芯片发射出的蓝色光射到周

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/8/18/232671.html2011/8/18 1:26:00

2014年国产led芯片迎来“翻身”

高和裂纹等技术问题长期以来阻碍着中国芯片领域的发展。除了晶能光电在2011年成功实现2英寸硅衬底氮化镓大功率led芯片的量产外,中国芯片企业在硅衬底氮化镓led研究上并无大的突

  http://blog.alighting.cn/2803984315/archive/2014/8/19/356360.html2014/8/19 15:53:34

西部通道南段高架桥路灯照明工程施工可合作

次招标划分为一个标段,工程概况及招标内容如下:(1)西部通道南段,起点位于西南桥南、终点位于高尔路北,依次跨越凌水铁路专用线、五一路、202轨道交通线、中山路和高尔路。(2)桥

  http://blog.alighting.cn/jxndlwm19/archive/2010/6/18/51008.html2010/6/18 16:50:00

[转载]led将为pcb行业带来新市场

d用电子电路板标准”和“jpca-tmc-led02t高亮度led用电子电路板试验方法”。   led用印制电路板并非我们某些人认为的仅是采用金属(铝)覆铜板的pcb,而

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2010/10/7/102329.html2010/10/7 8:35:00

照明行业全面比拼 汽车led引领主流技术

“jpca-tmc-led02t高亮度led用电子电路板试验方法”。 led用印制电路板并非我们某些人认为的仅是采用金属(铝)覆铜板的pcb,而是根据不同用途,有的采用一般fr-4、fr-5

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/10/20/109111.html2010/10/20 15:42:00

led将为pcb行业带来新市场

“jpca-tmc-led02t高亮度led用电子电路板试验方法”。  led用印制电路板并非我们某些人认为的仅是采用金属(铝)覆铜板的pcb,而是根据不同用途,有的采用一般fr

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