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led封装、结构和工序是怎样的呢？下面进行了相关描述。
https://www.alighting.cn/resource/20101027/128262.htm2010/10/27 11:27:08
中国led封装大厂木林森宣布2016年将跨入半导体封装领域，范围包括整个ic封装领域。木林森执行总经理林纪良表示，在跨入半导体封装规划上，今年进行市场调查，2016年正式启动。初
https://www.alighting.cn/news/20151215/135264.htm2015/12/15 9:44:50
过去led只能拿来做为状态指示灯的时代，其封装散热从来就不是问题，但近年来led的亮度、功率皆积极提升，并开始用于背光与电子照明等应用后，led的封装散热问题已悄然浮现。
https://www.alighting.cn/resource/20110818/127297.htm2011/8/18 14:47:10
国内led封装应用领域上市公司各有特点，从技术层面来分析：1、瑞丰光电(300241,股吧)在led封装技术上较为领先，其次为鸿利光电；2、雷曼光电、洲明科技与奥拓电子在led显
https://www.alighting.cn/news/201195/n106634275.htm2011/9/5 9:16:41
据台湾媒体报道，led下游封装厂产能大扩充，2010年亿光(2393)smd月产能将倍增，东贝(2499)、宏齐(6168)、佰鸿(3031)针对smd封装都有大幅扩产计划，业
https://www.alighting.cn/news/2009121/V21934.htm2009/12/1 8:41:00
在led封装制程中，硫化现象主要发生在固晶和点胶封装工序，发生硫化的主要是含银的材料(镀银支架和导电银胶)和硅性胶材料。含银材料被硫化会生成黑色的硫化银，导致硫化区域变黄、发黑;
https://www.alighting.cn/news/20150320/83620.htm2015/3/20 9:38:37
跑路事件频发，给行业带来的一大影响就是融资环境恶化，led企业在向银行贷款或社会融资时，会变得更难。对于处在中游的封装企业来说，2015年迎接他们的将是一个白热化竞争时期。le
https://www.alighting.cn/news/20141222/86703.htm2014/12/22 9:56:54
半导体照明作为目前正在发生的一次产业革命，近十年都保持20%以上的年增长率。作为led中游的重要组成部分，led封装设备2012年中国大陆市场规模为86亿元，封装设备的发展状况也
https://www.alighting.cn/news/20130424/88410.htm2013/4/24 16:17:01
据报道，led下游封装厂产能大扩充，市场认为，以led封装产能扩充的程度，不排除2010年再有一波led支架吃紧的局面。
https://www.alighting.cn/news/2009124/V22008.htm2009/12/4 10:32:48
《发光二极管(led)封装培训》主要内容：一、发光二极体(led)简介；二、led主要制程及物料；三、公司主要产品结构介紹；四、led主要光电参数简述；五、led优点。
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/18/181514_04.htm2011/7/18 18:15:14
